作者odin0131 (PO咪啾啾)
看板NEMS
标题[问题] SU-8 25脱落
时间Thu May 14 10:17:36 2009
想请问各位
为什麽我经过曝光後的SU-8
常常会很容易脱落??
就是我将光阻涂覆於晶圆表面经过软烤曝光後硬烤显影後
就是我要的基底，然後我必须用PDMS作封装
我所做的实验是微帮浦的实验，致动器为压电蜂鸣片
常常在实验过程中，当我将PDMS拆下时发现部分光阻已经剥离晶圆表面
想请问为什麽会su8会剥离，
是在做制程时光阻表面有灰尘或是因为我涂覆光阻时没有涂覆黏结剂(HMDS)
还是SU8已经过期的关系??
谢谢
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.125.10.194
※ 编辑: odin0131 来自: 140.125.10.194 (05/14 10:39)
1F：推 wanttu:可以描述明确点吗 :) 05/14 10:53
※ 编辑: odin0131 来自: 140.125.10.194 (05/14 14:06)
2F：推 cp2jp6:我们研究室偶尔也有这种情形，但是我们有涂HMDS...!! 05/14 15:43
3F：→ cp2jp6:也希望能知道原因在哪...! 05/14 15:45
4F：推 quaintness:SU-8不用HMDS,会用OmniCoat吧...光阻回温.软烤都有影响 05/14 15:47
5F：推 quaintness:MicroChem官方资料，玻璃基材+HMDS是poor adhesion 05/14 15:51
请问在软硬烤时，大家会将光阻放置於加热平台上冷却至室温吗??
脱落原因是否是因为我没有将其放置於加热平台冷却至室温?
※ 编辑: odin0131 来自: 140.125.10.194 (05/14 16:35)
6F：→ jamesII:如果没有降到室温就放到显影液里面 好像都蛮容易脱落的 05/14 18:07
7F：→ jamesII:不过应该不用在加热板上慢慢冷 我都在旁边放个五分钟而已 05/14 18:10
8F：推 Ice98:HMDS真的对SU8没帮助 05/14 20:03
9F：推 Ice98:气泡太多,曝光剂量不够或是冷却太快都会造成脱落 05/14 20:05
10F：推 wanttu:你做的东西跟我的硕论很像 05/14 22:10
11F：→ wanttu:不过你们不是历届已经好几位学长做PUMP了吗? 有参考文献吧 05/14 22:11
因为相同的制程，学长之前好像都没发生这种问题。~!!!!
※ 编辑: odin0131 来自: 140.125.10.199 (05/15 06:59)
12F：→ g126:会不会是dehydration bake时间不够 有水加HMDS反而降低黏着力 05/15 12:37
14F：→ pitoc:你提供的资讯不够多 1.你的基版是什麽材质 2.SU8下层是什麽 05/26 00:03
15F：→ pitoc:建议做SU8之前把基板烤乾 真的乾 05/26 00:04
16F：→ pitoc:我以前曾经做过SU8结构在Si基版上 不需HMDS 附着很好 05/26 00:05
17F：→ pitoc:但是SU8对於sputter的金属(铜)附着很差 05/26 00:06
18F：→ pitoc:我印象中网路上有资料提到SU8不应该用HMDS 会有负面效果 05/26 00:07
19F：→ pitoc:另外SU8跟底下材质的热膨胀系数差了多少? 这也会在烤光阻 05/26 00:08
20F：→ pitoc:让SU8脱落 05/26 00:09
21F：→ pitoc:我会将SU8放在HotPlate上 降温降至35度以下才拿起来 05/26 00:10
基底为矽晶圆~
※ 编辑: odin0131 来自: 220.131.12.69 (05/27 01:24)
22F：推 LittleHwa:还有一个方法，如果你们经费购的话，使用3xxx系列SU8 06/12 14:39
23F：→ LittleHwa:会有不错的附着性，不过在官网上也有说他的深宽比没有 06/12 14:41
24F：→ LittleHwa:2系列要来的好，但是如果你的深宽比没有到非常大，3系列 06/12 14:42
25F：→ LittleHwa:会是不错的选择。但就是比较贵拉～ 06/12 14:43
26F：推 wowow2005:我的CASE是流道图案变形 08/07 17:27