請問各位先進~~ 小弟的元件上有Cr,Cu,Al三種金屬... 其中Cr是作為Cu的adhesive layer所以不是很厚只有70nm幾乎可以不考慮 Al則是做為routing與pad用... 現在由於製程需要的關係,蝕刻Cu時Al也同時會暴露在蝕刻液外（沒辦法以光阻保護了).. 蝕刻完後發現我的Al pad可能因為氧化的關係打線時打不上去... 目前蝕刻Cu是使用低濃度的硫酸加雙氧水... 想請問各位先進是否有其他可用的Cu蝕刻液,可以在蝕刻Cu的同時也能保持 Al的完整（至少是可以打pad,能導通)...或是其他蝕刻的方式可以解決.... 謝謝各位的回答 ... --

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