作者hungin ( hungin)
看板NEMS
标题[问题] 铜蚀刻
时间Fri Apr 17 02:35:40 2009
请问各位先进~~
小弟的元件上有Cr,Cu,Al三种金属...
其中Cr是作为Cu的adhesive layer所以不是很厚只有70nm几乎可以不考虑
Al则是做为routing与pad用...
现在由於制程需要的关系,蚀刻Cu时Al也同时会暴露在蚀刻液外（没办法以光阻保护了)..
蚀刻完後发现我的Al pad可能因为氧化的关系打线时打不上去...
目前蚀刻Cu是使用低浓度的硫酸加双氧水...
想请问各位先进是否有其他可用的Cu蚀刻液,可以在蚀刻Cu的同时也能保持
Al的完整（至少是可以打pad,能导通)...或是其他蚀刻的方式可以解决....
谢谢各位的回答 ...
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◆ From: 140.113.34.207
1F：推 Ice98:电子材料行有卖FeCl3, 直接丢进去泡就好了 04/17 11:04