※ 引述《Goosbe (P&P)》之銘言： : 各位大大好~ : 想請教一下，PDMS和ParyleneC 以氧氣電漿接合的參數。 : 之前學長有給我paper證明兩者是可以接合的。 : 我現在試過以25W電漿，200mTorr壓力下打90秒，再進行接合。 : 做完後，完全沒有結合的感覺，就可以很輕易的兩者撕開分離。 : 如果有大大做過這方面的研究或是管道請不吝分享。謝謝。 我看過了Goosbe分享的資料 來這邊po一篇希望大家可以一起討論一下: 首先我必須要說 這篇paper描述的製程跟一般大家說的接合不太一樣 一般大家說的接合是用O2 plasma或水滴加壓加溫烘烤把兩片作好的sheet黏起來 而這篇文章是指先把parylene作在wafer上 做過不同的前處理(有無O2 plasma影響parylene表面的roughness)之後 再把PDMS spin-coat上樣品然後cure 在這過程中有牽扯到PDMS流動以及加溫定型的過程 所以可以想見對基板有強很多的黏著力 (想像塗epoxy在樣品上風乾跟把epoxy風乾後放在樣品上兩種情況 黏著力當然完全不同) 也就是說 這篇文章不是在說用O2 plasma就可以很神奇的把作好的PDMS跟parylene接起來 (也有可能我誤會了你的意思 :p) 我的感覺是 要做這類型polymer的接合 比較可以做的是從一開始的preparation方面或樣品的前處理方面下手 相關的可以找看看K. Satoshi在MEMS 2008的一篇文章 你或許會有些想法 標題關鍵字是parylene-caulked PDMS之類的 祝你順利 --

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