※ 引述《Goosbe (P&P)》之铭言： : 各位大大好~ : 想请教一下，PDMS和ParyleneC 以氧气电浆接合的参数。 : 之前学长有给我paper证明两者是可以接合的。 : 我现在试过以25W电浆，200mTorr压力下打90秒，再进行接合。 : 做完後，完全没有结合的感觉，就可以很轻易的两者撕开分离。 : 如果有大大做过这方面的研究或是管道请不吝分享。谢谢。 我看过了Goosbe分享的资料 来这边po一篇希望大家可以一起讨论一下: 首先我必须要说 这篇paper描述的制程跟一般大家说的接合不太一样 一般大家说的接合是用O2 plasma或水滴加压加温烘烤把两片作好的sheet黏起来 而这篇文章是指先把parylene作在wafer上 做过不同的前处理(有无O2 plasma影响parylene表面的roughness)之後 再把PDMS spin-coat上样品然後cure 在这过程中有牵扯到PDMS流动以及加温定型的过程 所以可以想见对基板有强很多的黏着力 (想像涂epoxy在样品上风乾跟把epoxy风乾後放在样品上两种情况 黏着力当然完全不同) 也就是说 这篇文章不是在说用O2 plasma就可以很神奇的把作好的PDMS跟parylene接起来 (也有可能我误会了你的意思 :p) 我的感觉是 要做这类型polymer的接合 比较可以做的是从一开始的preparation方面或样品的前处理方面下手 相关的可以找看看K. Satoshi在MEMS 2008的一篇文章 你或许会有些想法 标题关键字是parylene-caulked PDMS之类的 祝你顺利 --

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