作者jaxinlove (鬍子哥)
看板NDHU_OECLab
標題[新聞] 台積電推出高整合度LED驅動積體電路製程
時間Wed Dec 16 10:47:38 2009
http://ppt.cc/JMS2
台積電(2330)推出模組化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)製程，將可為客戶生產
高電壓之整合LED驅動積體電路產品，並以高整合度降低系統的零組件數量
台積公司表示，此一新的BCD製程特色在於提供12伏特至60伏特的工作電壓範圍，可
支援多種LED的應用，包括：LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照
明等，且製程橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，並有數個數位核心模組可供選擇，
合不同的數位控制電路閘密度。此外，提供CyberShuttleTM共乘試製服務，支援0.25微
米與0.18微米製程的初步功能驗證。
藉著台積電新製程所提供的多項整合特色，可減少系統產品的物料清單。不只強固的高
電壓DMOS提供MOSFET開關整合，降低零組件數目外，其他可被整合的零組件還包括：
高電壓雙載子電晶體、高電壓/高精密電容器、高電阻多晶矽齊納二極體(Zener diode
)等，也可降低外部零組件數，並顯著地縮小電路板的面積。
台積公司工業電子開發處劉信生處長指出，就驅動元件整合來說，新的LED驅動IC之
BCD製程是非常尖端的技術，其相關的製程設計套件(PDKs)強調高度精準的SPICE模型，
提供單晶片設計更多的方便性。Mismatching Model也可協助提升目前在多通道LED驅動
器設計上的精準度。
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◆ From: 114.44.206.206
※ 編輯: jaxinlove 來自: 114.44.206.206 (12/16 10:50)
※ 編輯: jaxinlove 來自: 114.44.206.206 (12/16 10:51)