作者jaxinlove (胡子哥)
看板NDHU_OECLab
标题[新闻] 台积电推出高整合度LED驱动积体电路制程
时间Wed Dec 16 10:47:38 2009
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台积电(2330)推出模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)制程，将可为客户生产
高电压之整合LED驱动积体电路产品，并以高整合度降低系统的零组件数量
台积公司表示，此一新的BCD制程特色在於提供12伏特至60伏特的工作电压范围，可
支援多种LED的应用，包括：LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照
明等，且制程横跨0.6微米至0.18微米等多个世代，并有数个数位核心模组可供选择，
合不同的数位控制电路闸密度。此外，提供CyberShuttleTM共乘试制服务，支援0.25微
米与0.18微米制程的初步功能验证。
藉着台积电新制程所提供的多项整合特色，可减少系统产品的物料清单。不只强固的高
电压DMOS提供MOSFET开关整合，降低零组件数目外，其他可被整合的零组件还包括：
高电压双载子电晶体、高电压/高精密电容器、高电阻多晶矽齐纳二极体(Zener diode
)等，也可降低外部零组件数，并显着地缩小电路板的面积。
台积公司工业电子开发处刘信生处长指出，就驱动元件整合来说，新的LED驱动IC之
BCD制程是非常尖端的技术，其相关的制程设计套件(PDKs)强调高度精准的SPICE模型，
提供单晶片设计更多的方便性。Mismatching Model也可协助提升目前在多通道LED驱动
器设计上的精准度。
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◆ From: 114.44.206.206
※ 编辑: jaxinlove 来自: 114.44.206.206 (12/16 10:50)
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