HP惠普科技 2010 在校生企業實習計畫 招募對象: 大三升大四生 / 碩一升碩二生 期 間: 2010/8 ~ 2011/7 一學年 (每週實習3天) 2010/7 ~ 2010/8 暑期 (每週實習5天) 實習職缺 職務類別: 軟體工程 工作內容: 1.準備軟體測試報告 2.與ODM溝通測試計劃與問題解決方式 3.簡易軟體程式撰寫 系所/需求: - 資訊工程相關系所 - 具英文溝通能力 - 能與團隊合作、亦可獨立作業 - 個性主動積極、抗壓性佳 名額:4 (另徵暑期實習2名) 職務類別: 硬體工程 工作內容: 1. 硬體測試，回報測試結果 2. 協助資深工程師確保ODM品質達到要求 系所/需求: - 電子/電機工程相關系所 - 具英文溝通能力 - 能與團隊合作、亦可獨立作業 - 個性主動積極、抗壓性佳 名額:5 職務類別: 機構工程 工作內容: 1. 支援資深機構工程師處理機構零組件設計與規格驗證 2. 擅長使用AutoCad, Pro-E, Flowtherm 3. 與R&D team和ODM合作散熱裝置解決方案 4. 驗證L3/L5 BOM表 系所/需求: - 機械相關系所 - 具英文溝通能力 - 能與團隊合作、亦可獨立作業 - 個性主動積極、抗壓性佳 名額:1 職務類別:產品專案管理 工作內容: 1. 產品競爭者分析 2. 未來市場需求分析 3. 與行銷、研發密切合作新產品專案管理 系所/需求: - 工程/商業/管理相關系所 - 具英文溝通能力 - 能與團隊合作、亦可獨立作業 - 個性主動積極、抗壓性佳 名額:2 職務類別: 供應鏈服務管理 工作內容: 1. 供應鏈系統分析與專案管理 2. 採購訂單管理與系統操作 3. 協助準備樣品等供應鏈支援 系所/需求 - 工程/商業/管理相關系所 - 具英文溝通能力 - 能與團隊合作、亦可獨立作業 - 個性主動積極、抗壓性佳 名額:8 請至http://www.hp.com/go/jobs 依Job Number查詢工作內容 薪資福利: 提供薪資、勞保/健保/勞退金提撥、給薪假、生日/佳節禮券 福委會各項旅遊活動、社團活動、咖啡/茶無限供應、 工作期間配發筆記型電腦、明亮整潔的工作環境… 實習期間表現良好，有機會於畢業後直接續任HP正職員工 甄選流程: 4~6月 履歷投遞、電話面談、邀約甄選 7月初 實習員甄選 7月中 用人主管面談、確定錄取人選 8月 正式實習 履歷投遞：請至 http://www.hp.com/go/jobs 上傳個人中文/英文履歷表 可依Job Number選擇您想申請的實習職缺。 報名截止: 2010/6/18 其他疑問：請Email予人力資源處 Penny ([email protected] ) --

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