HP惠普科技 2010 在校生企业实习计画 招募对象: 大三升大四生 / 硕一升硕二生 期 间: 2010/8 ~ 2011/7 一学年 (每周实习3天) 2010/7 ~ 2010/8 暑期 (每周实习5天) 实习职缺 职务类别: 软体工程 工作内容: 1.准备软体测试报告 2.与ODM沟通测试计划与问题解决方式 3.简易软体程式撰写 系所/需求: - 资讯工程相关系所 - 具英文沟通能力 - 能与团队合作、亦可独立作业 - 个性主动积极、抗压性佳 名额:4 (另徵暑期实习2名) 职务类别: 硬体工程 工作内容: 1. 硬体测试，回报测试结果 2. 协助资深工程师确保ODM品质达到要求 系所/需求: - 电子/电机工程相关系所 - 具英文沟通能力 - 能与团队合作、亦可独立作业 - 个性主动积极、抗压性佳 名额:5 职务类别: 机构工程 工作内容: 1. 支援资深机构工程师处理机构零组件设计与规格验证 2. 擅长使用AutoCad, Pro-E, Flowtherm 3. 与R&D team和ODM合作散热装置解决方案 4. 验证L3/L5 BOM表 系所/需求: - 机械相关系所 - 具英文沟通能力 - 能与团队合作、亦可独立作业 - 个性主动积极、抗压性佳 名额:1 职务类别:产品专案管理 工作内容: 1. 产品竞争者分析 2. 未来市场需求分析 3. 与行销、研发密切合作新产品专案管理 系所/需求: - 工程/商业/管理相关系所 - 具英文沟通能力 - 能与团队合作、亦可独立作业 - 个性主动积极、抗压性佳 名额:2 职务类别: 供应链服务管理 工作内容: 1. 供应链系统分析与专案管理 2. 采购订单管理与系统操作 3. 协助准备样品等供应链支援 系所/需求 - 工程/商业/管理相关系所 - 具英文沟通能力 - 能与团队合作、亦可独立作业 - 个性主动积极、抗压性佳 名额:8 请至http://www.hp.com/go/jobs 依Job Number查询工作内容 薪资福利: 提供薪资、劳保/健保/劳退金提拨、给薪假、生日/佳节礼券 福委会各项旅游活动、社团活动、咖啡/茶无限供应、 工作期间配发笔记型电脑、明亮整洁的工作环境… 实习期间表现良好，有机会於毕业後直接续任HP正职员工 甄选流程: 4~6月 履历投递、电话面谈、邀约甄选 7月初 实习员甄选 7月中 用人主管面谈、确定录取人选 8月 正式实习 履历投递：请至 http://www.hp.com/go/jobs 上传个人中文/英文履历表 可依Job Number选择您想申请的实习职缺。 报名截止: 2010/6/18 其他疑问：请Email予人力资源处 Penny ([email protected] ) --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 140.115.90.50