國際構裝暨電路板研討會◆有獎徵稿6萬元歡 ◎不景氣拿積分又可以換現金, 論文首獎最高6萬!! 凡具備在台灣就讀之學生身份(含大專院校和博碩士生)，投稿PCB相關領域之論文，即可參加PCB優秀論文獎選拔，得獎者將接受公開表揚，並可獲得優渥獎金，最高首獎可得6萬元獎金！(論文有獎徵選：http://www.tpca.org.tw/Client/PCBSchool/money.aspx) ◎錄取論文將收錄於IEEE Xplore，SCI點數2點以上!! 今年主題以“IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly”為號召，投稿範疇含蓋了Microsystems, Packaging, Assembly, PCB及熱管理技術等相關領域，錄取論文將收錄於IEEE Xplore，永久曝光於國際技術平台。 --------------------------------------------------------------------------------- 研討會：IMPACT 2009 (國際構裝暨電路板技術研討會) 時間：2009年10月21日至23日 地點：台北南港展覽館 大會網站 : www.impact.org.tw 重要時程: Abstract投稿截止日　2009年6月7日 投稿方式：線上投稿 http://www.impact.com.tw/2009/Submission 邀稿主題： (P)Microsystems & Packaging Technology (B)Electronic Circuit (PCB) & Assembly Technology --------------------------------------------------------------------------------- 專案聯絡人：TPCA-劉淑玲 TEL: (03) 317-7272 #402 FAX: (03) 317-9077 E-mail: [email protected] 官方網站：www.impact.org.tw --

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