国际构装暨电路板研讨会◆有奖徵稿6万元欢 ◎不景气拿积分又可以换现金, 论文首奖最高6万!! 凡具备在台湾就读之学生身份(含大专院校和博硕士生)，投稿PCB相关领域之论文，即可参加PCB优秀论文奖选拔，得奖者将接受公开表扬，并可获得优渥奖金，最高首奖可得6万元奖金！(论文有奖徵选：http://www.tpca.org.tw/Client/PCBSchool/money.aspx) ◎录取论文将收录於IEEE Xplore，SCI点数2点以上!! 今年主题以“IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly”为号召，投稿范畴含盖了Microsystems, Packaging, Assembly, PCB及热管理技术等相关领域，录取论文将收录於IEEE Xplore，永久曝光於国际技术平台。 --------------------------------------------------------------------------------- 研讨会：IMPACT 2009 (国际构装暨电路板技术研讨会) 时间：2009年10月21日至23日 地点：台北南港展览馆 大会网站 : www.impact.org.tw 重要时程: Abstract投稿截止日　2009年6月7日 投稿方式：线上投稿 http://www.impact.com.tw/2009/Submission 邀稿主题： (P)Microsystems & Packaging Technology (B)Electronic Circuit (PCB) & Assembly Technology --------------------------------------------------------------------------------- 专案联络人：TPCA-刘淑玲 TEL: (03) 317-7272 #402 FAX: (03) 317-9077 E-mail: [email protected] 官方网站：www.impact.org.tw --

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