作者Dkr (野狗幼稚園大班)
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標題[情報] 工研院啟用3DIC實驗室 配備完整TSV製程
時間Fri Jul 2 12:55:48 2010
http://www.eettaiwan.com/ART_8800611207_480102_NT_dad2dcbd.HTM
在經濟部技術處支持下，工研院日前正式啟用「三維立體積體電路(3DIC)」
研發實驗室；工研院的 3DIC 研發實驗室，號稱是亞洲首座擁有完整12吋
3DIC 核心製程──矽基板穿孔( TSV)的實驗室，更具有整合EDA、IC設計、
製造、封裝到試量產完整製程特色。
以半導體產業平均每10年就面臨新技術瓶頸的趨勢來看，晶片系統(SoC)發
展即將面臨新瓶頸；3DIC技術是目前唯一能有效增加產品效能、減低功耗、
降低成本、縮小體積及整合異質IC的未來主流技術，更是SoC的新出路。
工研院今年在經濟部技術處科技專案計畫的支持下，再度啟動半導體大型計
畫，發展全新的 3DIC 技術。預計在四年內投入新台幣16億元，同時，建立
最先進三維積體電路實驗室，及籌組150位人員的研發團隊，進行設計、製
程，以及封裝技術的整合研發。
工研院 3DIC 研發實驗室已建構完整且多樣化 TSV 相關的3DIC整合系統，
包括黃光、蝕刻、電漿強化化學氣相沉積、物理氣相沉積、銅金屬電鍍、化
學機械研磨及晶片/晶圓接合機七大設備，能針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露
鑽孔的TSV製程流程做彈性化技術整合，可提供半導體實驗室少見的最小線
寬蝕刻、最快速度的沈積、最穩定的製程研磨設備。
除與美商應用材料(Applied Materials)、德國SUSS MicroTec等半導體設
備大廠進行設備合作研發，也已與聯電、漢民、矽品、日月光、Atotech、
DuPont、力鼎、AirProducts、Brewer Science、住程科技、弘塑、東京大學
、DISCO、智勝、Cadence、BASF、Tazmo等19家Ad-STAC聯盟廠商進行合作開
發。
未來將透過研發聯盟及國際聯盟運作，以產品技術為導向的研發，共同開發
3DIC技術、產品及應用市場，協助產業界在試量產階段作測試，大幅縮短從
研發到量產的時程，協助廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，同時也降低
初期投入3DIC的投資風險。
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看到這篇我只想補個幹
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1F：推 sanctitysky:學長 可以解釋一下幹意何在嗎 提點一下學弟 07/02 14:31
2F：推 caesar12:因為有一大塊是他們做的 07/02 14:50
3F：推 sanctitysky:搶飯碗的意思嗎？ 07/02 17:35
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