作者Dkr (野狗幼稚园大班)
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标题[情报] 工研院启用3DIC实验室 配备完整TSV制程
时间Fri Jul 2 12:55:48 2010
http://www.eettaiwan.com/ART_8800611207_480102_NT_dad2dcbd.HTM
在经济部技术处支持下，工研院日前正式启用「三维立体积体电路(3DIC)」
研发实验室；工研院的 3DIC 研发实验室，号称是亚洲首座拥有完整12寸
3DIC 核心制程──矽基板穿孔( TSV)的实验室，更具有整合EDA、IC设计、
制造、封装到试量产完整制程特色。
以半导体产业平均每10年就面临新技术瓶颈的趋势来看，晶片系统(SoC)发
展即将面临新瓶颈；3DIC技术是目前唯一能有效增加产品效能、减低功耗、
降低成本、缩小体积及整合异质IC的未来主流技术，更是SoC的新出路。
工研院今年在经济部技术处科技专案计画的支持下，再度启动半导体大型计
画，发展全新的 3DIC 技术。预计在四年内投入新台币16亿元，同时，建立
最先进三维积体电路实验室，及筹组150位人员的研发团队，进行设计、制
程，以及封装技术的整合研发。
工研院 3DIC 研发实验室已建构完整且多样化 TSV 相关的3DIC整合系统，
包括黄光、蚀刻、电浆强化化学气相沉积、物理气相沉积、铜金属电镀、化
学机械研磨及晶片/晶圆接合机七大设备，能针对先钻孔、後钻孔以及显露
钻孔的TSV制程流程做弹性化技术整合，可提供半导体实验室少见的最小线
宽蚀刻、最快速度的沈积、最稳定的制程研磨设备。
除与美商应用材料(Applied Materials)、德国SUSS MicroTec等半导体设
备大厂进行设备合作研发，也已与联电、汉民、矽品、日月光、Atotech、
DuPont、力鼎、AirProducts、Brewer Science、住程科技、弘塑、东京大学
、DISCO、智胜、Cadence、BASF、Tazmo等19家Ad-STAC联盟厂商进行合作开
发。
未来将透过研发联盟及国际联盟运作，以产品技术为导向的研发，共同开发
3DIC技术、产品及应用市场，协助产业界在试量产阶段作测试，大幅缩短从
研发到量产的时程，协助厂商迅速地将先进晶片设计导入市场，同时也降低
初期投入3DIC的投资风险。
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看到这篇我只想补个干
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◆ From: 140.113.241.148
1F：推 sanctitysky:学长 可以解释一下干意何在吗 提点一下学弟 07/02 14:31
2F：推 caesar12:因为有一大块是他们做的 07/02 14:50
3F：推 sanctitysky:抢饭碗的意思吗？ 07/02 17:35
4F：推 krscent:不是吧... 07/02 20:03
5F：推 Topi:婊完我们就有经费了耶~WOW 07/02 23:19
6F：推 sanctitysky:所以是先对做东西的人表一下，然後东西自己拿来赚？ 07/03 00:55
7F：→ Dkr:总之说来话长，当中辛苦只有我跟喇叭宏知道 07/03 14:29
8F：推 Topi:kr学长比较辛苦 还要拖着我走 而我又特别重~|o| 07/03 14:50
9F：推 kamekame:东京大学都有了 颗颗 07/03 17:45
10F：推 Topi:ㄎㄎ.. 好宅~|o| 07/03 23:41