作者ba123 (風乾桔子皮)
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標題[轉錄] 第五屆台灣應用材料「創新科技種子營」
時間Sun Apr 13 14:14:29 2008
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║ 第五屆台灣應用材料 ║
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║ γ創新科技種子營γ徵選! ║
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╚════════════ 即日起到5月30日╝
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想增進自己的國際視野,加強你的關鍵競爭力嗎?
AMT創新科技種子營,免費送你去美國矽谷參訪,還有機會與業界頂尖精英貼身對話!
◎ 報名時間:
即日起至2008年5月30日止
◎ 徵選方式:
繳交簡單自傳及對於未來半導體產業或太陽能產業之看法
◎ 活動獎勵:
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創新科技種子營:
1、評審團自申請案件中挑選50位優秀學員,參加為期四天三夜的「創新科技種子
營」,並可獲得
獎助學金新台幣5,000元。
2、營隊結束後將評選兩組優勝小組,每組可獲得
新台幣10萬元獎金。
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參訪矽谷之旅:表現優異學員將有機會
免費參加矽谷之旅。
活動詳情請上:http://www.youthwant.com.tw/event/AMT/2008/AMT_index.html
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 123.192.72.223
※ 編輯: ba123 來自: 123.192.72.223 (04/13 14:31)
※ 編輯: ba123 來自: 123.192.72.223 (04/13 15:11)