作者ba123 (风乾桔子皮)
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标题[转录] 第五届台湾应用材料「创新科技种子营」
时间Sun Apr 13 14:14:29 2008
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║ 第五届台湾应用材料 ║
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║ γ创新科技种子营γ徵选! ║
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╚════════════ 即日起到5月30日╝
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想增进自己的国际视野,加强你的关键竞争力吗?
AMT创新科技种子营,免费送你去美国矽谷参访,还有机会与业界顶尖精英贴身对话!
◎ 报名时间:
即日起至2008年5月30日止
◎ 徵选方式:
缴交简单自传及对於未来半导体产业或太阳能产业之看法
◎ 活动奖励:
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创新科技种子营:
1、评审团自申请案件中挑选50位优秀学员,参加为期四天三夜的「创新科技种子
营」,并可获得
奖助学金新台币5,000元。
2、营队结束後将评选两组优胜小组,每组可获得
新台币10万元奖金。
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参访矽谷之旅:表现优异学员将有机会
免费参加矽谷之旅。
活动详情请上:http://www.youthwant.com.tw/event/AMT/2008/AMT_index.html
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 123.192.72.223
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