美林：日月光、聯電已到谷底 聯合理財網　2005-01-26 記者蘇惠君／台北報導 電子業法說會本周陸續登場，美林證券昨日指出，IC設計產業已經觸底，可以增加持有部 位，晶圓和封測族群不如市場預期第一季觸底，產能利用率預估要到第三季才見起色。 美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘表示，原本市場預估第一季觸底的時間，可能延 後至4月，整體來說，晶圓和封測族群股價還不是很便宜，4月以前都有下修的風險，外資 法人日前大砍的日月光（2311）與聯電（2303），股價已經到了谷底，算是其中最便宜的 個股。 野村證券分析，依照Altera及美商智霖（Xilinx）的說法，目前仍持續消化庫存。 分析師認為，晶圓代工仍是以多元的客戶群、可提供進階技術的廠商為首選，台積電（ 2330）便是其中之一，分析師也將台積電的目標價訂為55元。 美林證券科技產業分析師程正樺表示，IC設計由於去年第四季毛利不佳，股價持續下修； 去年第四季可視為是景氣觸底之際，下周有許多IC設計公司舉行法說會，屆時第四季的報 告出爐，股價可能再微修正。他認為，IC設計股價相對便宜、本季毛利率將上揚，可以開 始買進。 何浩銘預估，晶圓代工由於競價壓力，產能利用率無法提高，至於庫存可望在第二季觸底 ，第三季產能利用率才能提升。整合原件廠（IDM）例如Toshiba和韓國三星，不願錯過發 展12吋晶圓的機會，也是積極擴廠，未來也可能搶走將台積電和聯電的訂單。 --

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