美林：日月光、联电已到谷底 联合理财网　2005-01-26 记者苏惠君／台北报导 电子业法说会本周陆续登场，美林证券昨日指出，IC设计产业已经触底，可以增加持有部 位，晶圆和封测族群不如市场预期第一季触底，产能利用率预估要到第三季才见起色。 美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭表示，原本市场预估第一季触底的时间，可能延 後至4月，整体来说，晶圆和封测族群股价还不是很便宜，4月以前都有下修的风险，外资 法人日前大砍的日月光（2311）与联电（2303），股价已经到了谷底，算是其中最便宜的 个股。 野村证券分析，依照Altera及美商智霖（Xilinx）的说法，目前仍持续消化库存。 分析师认为，晶圆代工仍是以多元的客户群、可提供进阶技术的厂商为首选，台积电（ 2330）便是其中之一，分析师也将台积电的目标价订为55元。 美林证券科技产业分析师程正桦表示，IC设计由於去年第四季毛利不佳，股价持续下修； 去年第四季可视为是景气触底之际，下周有许多IC设计公司举行法说会，届时第四季的报 告出炉，股价可能再微修正。他认为，IC设计股价相对便宜、本季毛利率将上扬，可以开 始买进。 何浩铭预估，晶圆代工由於竞价压力，产能利用率无法提高，至於库存可望在第二季触底 ，第三季产能利用率才能提升。整合原件厂（IDM）例如Toshiba和韩国三星，不愿错过发 展12寸晶圆的机会，也是积极扩厂，未来也可能抢走将台积电和联电的订单。 --

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