作者gaiaesque (一起來聽techno八 o'_'o)
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標題[新聞] 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWL
時間Wed Nov 15 12:39:19 2023
1.原文連結：
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https://www.ithome.com/0/732/656.htm
2.原文標題：
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消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWLP 封裝工藝：尺寸更小、性能更強、功耗更低
3.原文來源(媒體/作者)：
例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
ithome / 故淵
4.原文內容：
請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
IT之家 11 月 15 日消息，根據韓媒 EDaily 報道，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝
（FOWLP）工藝的驗證，並已經開始向客戶交付產品，而首款採用該封裝工藝的晶片，會
是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 晶片。
IT之家今年 4 月就曾報道，三星為了追趕高通驍龍，計劃為 Exynos 2400 處理器採用
FOWLP 技術。
FOWLP 技術被認為是提高半導體晶元性能的關鍵技術，也是三星追趕台積電的重要法寶之
一。
消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝，即將應用於晶元的大規模量產中。
目前半導體晶元封裝主流需要晶元連接到 PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而 FOWLP
不需要 PCB，因為晶元直接連接到晶圓上。
與目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）晶元封裝技術相比，使用 FOWLP
的晶元尺寸縮小了 40%，厚度減少了 30%，性能提高了 15%。這項技術已經用於製造去年
年底推出的 GDDR6W 晶元上。
根據此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計：
1 個 Cortex-X4 核心，時鐘頻率為 3.1GHz
2 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.9GHz
3 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.6GHz
4 個 Cortex-A520 核心，時鐘頻率為 1.8GHz
Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP（12 個
CU）、8 MB L3 緩存，並支持硬體級光線追蹤。
5.心得/評論：
內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
感覺三星真的有心
雖然以往的獵戶座總是有缺點
如果說s24真的是只有少部分地區使用8gen3
給三星一點信心
應該不會拿石頭砸自己的腳吧
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我們的世界很大很大
他們的世界只有我們
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.65.133 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/MobileComm/M.1700023161.A.E5B.html
※ 編輯: gaiaesque (61.227.65.133 臺灣), 11/15/2023 12:39:28
1F：→ saimeitetsu : 本質製程灌水你用什麼封裝都沒救 11/15 12:41
2F：推 hclstarkid : 繼面板後台灣封裝廠也要吃屁灰了嗎 11/15 12:45
3F：→ ihl123456 : 怕～～～ 11/15 12:55
4F：→ TopGun2 : 我都用 TSSOP package 11/15 13:00
5F：推 lancerjump : 彎道超車，後面還有3奈米GAA，三星怎麼輸 11/15 13:01
6F：→ lancerjump : 不過竟然用1+2+3+4？大家都在砍小核了 11/15 13:02
7F：→ lancerjump : 就我大三星不砍小核還能超車，太強了 11/15 13:02
8F：推 BBKOX : 漏電製程體積縮小發熱提高 11/15 13:04
9F：→ allyourshit : 積熱問題會更難解 11/15 13:06
10F：→ r2870305 : 寧願用mtk… 11/15 13:07
11F：推 abain521 : 溫度更熱 怕 11/15 13:13
12F：→ ltytw : 彎道超車啦 11/15 13:18
13F：→ battlewind : 坐等翻車 11/15 13:19
14F：推 iWatch2 : 之前良率造假被抓包還有人信ㄇ 11/15 13:21
15F：→ battlewind : 三星的信仰哪有這麼容易就被動搖 11/15 13:24
16F：→ BadGame : 希望有粉絲明年搶首發 順便烤機 遊戲 拍照作影片 11/15 13:28
17F：→ BadGame : 最好跟 Pixel 8 Pro對比一下 也很棒 11/15 13:28
18F：→ waxdrasd4561: A520*4，穩了 11/15 13:35
19F：噓 pf775 : 感覺韓國三星快倒閉了 11/15 13:58
20F：推 ltytw : 說清楚喔 三星的哪個部門？ 11/15 14:08
21F：→ ltytw : 嘻嘻 11/15 14:09
22F：推 ccufcc : 呵呵，哈哈 11/15 14:16
23F：推 dangurer : 所以跟tsmc的高階比起來？ 11/15 14:27
24F：推 madeinheaven: 三星先進封裝就是挖前台積電的人過去做的 11/15 14:33
25F：推 sadsumo : 食材臭的話換個盤子有救嗎？ 11/15 14:34
26F：→ sxing6326 : 大韓民國第一至少要贏過台積電吧 11/15 15:19
27F：推 Cyslot : 等東西出來看看再說吧 11/15 15:54
28F：推 bigsun0709 : 火龍/炎龍之後 會是甚麼龍 11/15 16:08
29F：→ ruanidiot : 發哥都雄起了 獵戶座還是別出來搞笑了吧 11/15 16:25
30F：推 hyghmax1202 : 焱龍 11/15 16:47
31F：→ darvish072 : 低功耗啦，哪次不低功耗了 11/15 17:05
32F：推 Louis430 : 星粉快站起來買爆三星製程吧zzz 11/15 17:28
33F：推 jokerpok : FOWL KEKW 11/15 17:43
34F：噓 square4 : FOWLP降低封裝厚度跟成本，功耗能降多少？GG也有自 11/15 18:30
35F：→ square4 : 己的扇出型封裝InFO，哀鳳早就在用，屬實是古代人 11/15 18:30
36F：→ square4 : 在給現代人發電報 11/15 18:30
37F：推 Purin777 : 以往都會狂吹超車，這次沒有吹反而讓我抖 11/15 19:15
38F：→ manbow77 : 驗證能用是一回事 量產良率又是一回事 11/15 19:17
39F：→ manbow77 : 三星自家用就好別再雷人了 11/15 19:18
40F：推 freshbox7 : 不怕他晶片不夠力，主要是怕熱爆..... 11/15 19:42
41F：推 barttien : 就算韓國滅國三星都不會倒，請不用操心 11/15 20:02
42F：→ aspeter : 是不是三星又不重要 重點是不會熱就好 11/15 22:29
43F：推 banbanzon : 被公版沒力吊打的冷筍大便GPU要回歸好好寵粉惹 11/16 00:21
44F：推 jiansheng329: 只要三星手機一直賣的好，三星SOC根本無壓力。 11/16 09:28
45F：推 kirorolove : 坐等評論 11/16 11:20