作者gaiaesque (一起来听techno八 o'_'o)
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标题[新闻] 消息称三星 Exynos 2400 晶片将采用 FOWL
时间Wed Nov 15 12:39:19 2023
1.原文连结：
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消息称三星 Exynos 2400 晶片将采用 FOWLP 封装工艺：尺寸更小、性能更强、功耗更低
3.原文来源(媒体/作者)：
例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
ithome / 故渊
4.原文内容：
请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
IT之家 11 月 15 日消息，根据韩媒 EDaily 报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装
（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的晶片，会
是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 晶片。
IT之家今年 4 月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为 Exynos 2400 处理器采用
FOWLP 技术。
FOWLP 技术被认为是提高半导体晶元性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之
一。
消息称三星电子目前正在积极推进 FOWLP 工艺，即将应用於晶元的大规模量产中。
目前半导体晶元封装主流需要晶元连接到 PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而 FOWLP
不需要 PCB，因为晶元直接连接到晶圆上。
与目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）晶元封装技术相比，使用 FOWLP
的晶元尺寸缩小了 40%，厚度减少了 30%，性能提高了 15%。这项技术已经用於制造去年
年底推出的 GDDR6W 晶元上。
根据此前掌握的信息，Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计：
1 个 Cortex-X4 核心，时钟频率为 3.1GHz
2 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.9GHz
3 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.6GHz
4 个 Cortex-A520 核心，时钟频率为 1.8GHz
Exynos 2400 将使用名为 Xclipse X940（暂定）的 RDNA2 GPU，包含 6 个 WGP（12 个
CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬体级光线追踪。
5.心得/评论：
内容须超过繁体中文30字(不含标点符号)。
感觉三星真的有心
虽然以往的猎户座总是有缺点
如果说s24真的是只有少部分地区使用8gen3
给三星一点信心
应该不会拿石头砸自己的脚吧
--
我们的世界很大很大
他们的世界只有我们
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 61.227.65.133 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/MobileComm/M.1700023161.A.E5B.html
※ 编辑: gaiaesque (61.227.65.133 台湾), 11/15/2023 12:39:28
1F：→ saimeitetsu : 本质制程灌水你用什麽封装都没救 11/15 12:41
2F：推 hclstarkid : 继面板後台湾封装厂也要吃屁灰了吗 11/15 12:45
3F：→ ihl123456 : 怕～～～ 11/15 12:55
4F：→ TopGun2 : 我都用 TSSOP package 11/15 13:00
5F：推 lancerjump : 弯道超车，後面还有3奈米GAA，三星怎麽输 11/15 13:01
6F：→ lancerjump : 不过竟然用1+2+3+4？大家都在砍小核了 11/15 13:02
7F：→ lancerjump : 就我大三星不砍小核还能超车，太强了 11/15 13:02
8F：推 BBKOX : 漏电制程体积缩小发热提高 11/15 13:04
9F：→ allyourshit : 积热问题会更难解 11/15 13:06
10F：→ r2870305 : 宁愿用mtk… 11/15 13:07
11F：推 abain521 : 温度更热 怕 11/15 13:13
12F：→ ltytw : 弯道超车啦 11/15 13:18
13F：→ battlewind : 坐等翻车 11/15 13:19
14F：推 iWatch2 : 之前良率造假被抓包还有人信ㄇ 11/15 13:21
15F：→ battlewind : 三星的信仰哪有这麽容易就被动摇 11/15 13:24
16F：→ BadGame : 希望有粉丝明年抢首发 顺便烤机 游戏 拍照作影片 11/15 13:28
17F：→ BadGame : 最好跟 Pixel 8 Pro对比一下 也很棒 11/15 13:28
18F：→ waxdrasd4561: A520*4，稳了 11/15 13:35
19F：嘘 pf775 : 感觉韩国三星快倒闭了 11/15 13:58
20F：推 ltytw : 说清楚喔 三星的哪个部门？ 11/15 14:08
21F：→ ltytw : 嘻嘻 11/15 14:09
22F：推 ccufcc : 呵呵，哈哈 11/15 14:16
23F：推 dangurer : 所以跟tsmc的高阶比起来？ 11/15 14:27
24F：推 madeinheaven: 三星先进封装就是挖前台积电的人过去做的 11/15 14:33
25F：推 sadsumo : 食材臭的话换个盘子有救吗？ 11/15 14:34
26F：→ sxing6326 : 大韩民国第一至少要赢过台积电吧 11/15 15:19
27F：推 Cyslot : 等东西出来看看再说吧 11/15 15:54
28F：推 bigsun0709 : 火龙/炎龙之後 会是甚麽龙 11/15 16:08
29F：→ ruanidiot : 发哥都雄起了 猎户座还是别出来搞笑了吧 11/15 16:25
30F：推 hyghmax1202 : 焱龙 11/15 16:47
31F：→ darvish072 : 低功耗啦，哪次不低功耗了 11/15 17:05
32F：推 Louis430 : 星粉快站起来买爆三星制程吧zzz 11/15 17:28
33F：推 jokerpok : FOWL KEKW 11/15 17:43
34F：嘘 square4 : FOWLP降低封装厚度跟成本，功耗能降多少？GG也有自 11/15 18:30
35F：→ square4 : 己的扇出型封装InFO，哀凤早就在用，属实是古代人 11/15 18:30
36F：→ square4 : 在给现代人发电报 11/15 18:30
37F：推 Purin777 : 以往都会狂吹超车，这次没有吹反而让我抖 11/15 19:15
38F：→ manbow77 : 验证能用是一回事 量产良率又是一回事 11/15 19:17
39F：→ manbow77 : 三星自家用就好别再雷人了 11/15 19:18
40F：推 freshbox7 : 不怕他晶片不够力，主要是怕热爆..... 11/15 19:42
41F：推 barttien : 就算韩国灭国三星都不会倒，请不用操心 11/15 20:02
42F：→ aspeter : 是不是三星又不重要 重点是不会热就好 11/15 22:29
43F：推 banbanzon : 被公版没力吊打的冷笋大便GPU要回归好好宠粉惹 11/16 00:21
44F：推 jiansheng329: 只要三星手机一直卖的好，三星SOC根本无压力。 11/16 09:28
45F：推 kirorolove : 坐等评论 11/16 11:20