資訊整理：http://www.digi-cit.com/cit/viewthread.php?tid=15285&extra=page%3D1 蘋果在去年4月買下晶片設計公司P.A. Semi，繼之於去年底挖角IBM前刀鋒開發部門總裁 ，近日相繼延攬AMD兩位繪圖產品技術長，而且陸續招募有半導體產業經驗的好手。 華爾街日報本周引述消息來源報導，蘋果打算自行開發多功能手機晶片，以改善蘋果行動 裝置的電力耗損與圖像效能。不過蘋果拒絕回應此一報導。 看起來像是蘋果大肆地招兵買馬露了餡。因為蘋果近日相繼延攬AMD兩位繪圖產品技術長 Bob Drebin及Raja Koduri，而且陸續招募有半導體產業經驗的好手。 蘋果在去年4月買下晶片設計公司P.A. Semi，P.A. Semi主要研發PowerPC架構的低耗電 處理器；繼之於去年底挖角IBM前刀鋒開發部門總裁Mark Papermaster，並引發IBM指控 Papermaster違反競業禁止條款，IBM認為種種跡象顯示蘋果有意設計供各種電子裝置使用 的處理器，成為IBM的競爭對手。 分析師去年就認為蘋果可能已開始部署晶片業務，以設計出更符合蘋果個人電腦、iPhone 及iPod等各種產品需求的核心晶片。 華爾街引述消息來源指出，蘋果希望透過晶片設計打造更多創新且獨家的產品功能，同時 可以保留更多的技術細節，而蘋果自行設計的晶片最快要到明年才會出爐。 -- 寂寞部屋之意慾蔓延 http://www.wretch.cc/blog/cyc1119 --

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