资讯整理：http://www.digi-cit.com/cit/viewthread.php?tid=15285&extra=page%3D1 苹果在去年4月买下晶片设计公司P.A. Semi，继之於去年底挖角IBM前刀锋开发部门总裁 ，近日相继延揽AMD两位绘图产品技术长，而且陆续招募有半导体产业经验的好手。 华尔街日报本周引述消息来源报导，苹果打算自行开发多功能手机晶片，以改善苹果行动 装置的电力耗损与图像效能。不过苹果拒绝回应此一报导。 看起来像是苹果大肆地招兵买马露了馅。因为苹果近日相继延揽AMD两位绘图产品技术长 Bob Drebin及Raja Koduri，而且陆续招募有半导体产业经验的好手。 苹果在去年4月买下晶片设计公司P.A. Semi，P.A. Semi主要研发PowerPC架构的低耗电 处理器；继之於去年底挖角IBM前刀锋开发部门总裁Mark Papermaster，并引发IBM指控 Papermaster违反竞业禁止条款，IBM认为种种迹象显示苹果有意设计供各种电子装置使用 的处理器，成为IBM的竞争对手。 分析师去年就认为苹果可能已开始部署晶片业务，以设计出更符合苹果个人电脑、iPhone 及iPod等各种产品需求的核心晶片。 华尔街引述消息来源指出，苹果希望透过晶片设计打造更多创新且独家的产品功能，同时 可以保留更多的技术细节，而苹果自行设计的晶片最快要到明年才会出炉。 -- 寂寞部屋之意慾蔓延 http://www.wretch.cc/blog/cyc1119 --

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