作者nick1119 (Uncle C)
看板MobileComm
標題[情報] Verizon合作對象,謠言滿天飛
時間Wed Apr 29 17:52:42 2009
資訊整理:
http://www.digi-cit.com/cit/viewthread.php?tid=15242&extra=page%3D1
過去36個小時內,謠傳與Verizon Wireless談判合作的公司包括蘋果、微軟和某家Google
Android手機製造商。接下來還會有誰?
首先是今日美國報(USA Today)在上週日(26日)報導,Verizon計畫用現有的CDMA無線
網路提供iPhone服務。美國商業週刊雜誌(Business Week)接著在27日報導Verizon正與
蘋果公司討論一種輕型的iPhone(iPhone-lite),或平板小筆電型式的裝置。到28日,
華爾街日報(The Wall Street Journal)聲稱Verizon正與微軟討論,推出一個類似Zune
、可以播放音樂的iPhone殺手產品。同日,VentureBeat也刊出一篇報導,指出Verizon可
能正在和一家Android手機製造商討論合作。
毫無意外,Verizon發言人Jeffrey Nelson拒絕回應以上任何一個謠言。然而,事發至今
僅僅3天,以這種變化速率,我懷疑明天是否會聽到Verizon正在和Palm討論合作,有意插
手今年夏天將搭配Sprint推出的新Palm Pre。又或者是Verizon有意收購Yahoo。(開開玩
笑,最近似乎每一家大公司都傳出收購Yahoo的意向。)
但認真地說,我不會忽視上述任何一個謠言。煙霧不會無端竄出,而關於蘋果的謠言,煙
霧還不是普通的大。就算Verizon同時與微軟接觸我也不會意外,當然,微軟已經否認正
在開發本身的行動硬體裝置硬體。該公司發言人表示:「微軟的策略沒有改變,它目前是
,且一直是為產業提供軟體平台。我們與全球許多行動電信商和硬體裝置製造商密切合作
,因為顧客需要在各種電話上得到不同的體驗。」
此外,Venture Beat對Verizon可能有意提供Android手機的猜測也十分有理。該報導指出
,Verizon網站刊登的一個徵才項目是「Android裝置專家」。還有一家未具名的CDMA電信
商已經取得一份專為Android CDMA裝置使用的晶片程式碼。這家電信商極可能是Sprint,
因為他們既是Google開放手機聯盟的成員,也擁有CDMA網路。
至於今天(29日)冒出的新謠言,是Verizon正與智慧手機製造商洽談合作。Verizon高層
確曾表示,他們願意與不同的裝置製造商合作。事實上,該公司有一個特別的「開放裝置
方案」(Open Device Initiative),用來加速新裝置取得其網路認證的程序。而該方案
的負責人Tony Lewis最近證實,Verizon正與至少5家小筆電廠商洽談,或許蘋果就是其中
之一。
Verizon Wireless技術長Tony Melone在拉斯維加斯CTIA商展受訪時也表示,蘋果公司在
理論上可使用其ODI程序,讓CDMA版的iPhone登上Verizon的網路。
他說:「如果蘋果認為他們可以藉由開發一款CDMA版,,然後利用ODI程序的優勢,賣出
更多iPhone,他們就可以取得(Verizon)網路的CDMA iPhone認證。或許他們可以在蘋果
商店出售無補貼的手機,然後顧客自己選用Verizon的服務方案。我想那是ODI架構下一個
可行的模式。」
但我認為Verizon確實已經和蘋果認真談判,特別是讓iPhone搭上該公司今年開始構建的
4G無線網路。Verizon曾表示,到2010年底會有25到30個市場開始提供4G。
Verizon執行長Ivan Seidenberg甚至對華爾街日報表示,4G iPhone比3G版更有可能登上
Verizon的網路。他說:「蘋果從來沒有任何開發CDMA版iPhone的念頭。」Seidenberg也
說:「原版iPhone上市前蘋果主動的接觸,是為了替該公司與AT&T的談判增加籌碼。」
或許蘋果只是故技重施,蘋果與AT&T的協議明年到期,而AT&T已表明有意延長這項獨家的
協議。也許蘋果只是想抬高身價,爭取更好的條件。
但消費者不必過度期待,搭配4G網路的裝置至少還要兩年才上市。即使Verizon聲稱明年
會有25到30個市場完成佈署,最先上市的晶片也只適用於筆電。手機和其他行動裝置用晶
片可能會晚一年上市。
3G/4G整合晶片製造商Qualcomm的資深產品管理經理Mohit Bhushan,今年2月在巴塞隆納
的世界行動大會(Mobile World Congress)上表示,該公司今年才會送出3G/4G晶片樣品
給裝置製造商測試。使用這些晶片的商業產品要待1年之後才可能推出。
至於手機用的3G/4G整合晶片,Bhushan說要到2010中才有測試樣品,也就是說,相關產品
最快要到2011年才可能上市。他表示:「我們最大的挑戰是滿足電信商和製造商的期望。
每個人都想早一點推出產品,但我們必須作出測試的產品,那需要時間。」
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