作者nick1119 (Uncle C)
看板MobileComm
标题[情报] Verizon合作对象,谣言满天飞
时间Wed Apr 29 17:52:42 2009
资讯整理:
http://www.digi-cit.com/cit/viewthread.php?tid=15242&extra=page%3D1
过去36个小时内,谣传与Verizon Wireless谈判合作的公司包括苹果、微软和某家Google
Android手机制造商。接下来还会有谁?
首先是今日美国报(USA Today)在上周日(26日)报导,Verizon计画用现有的CDMA无线
网路提供iPhone服务。美国商业周刊杂志(Business Week)接着在27日报导Verizon正与
苹果公司讨论一种轻型的iPhone(iPhone-lite),或平板小笔电型式的装置。到28日,
华尔街日报(The Wall Street Journal)声称Verizon正与微软讨论,推出一个类似Zune
、可以播放音乐的iPhone杀手产品。同日,VentureBeat也刊出一篇报导,指出Verizon可
能正在和一家Android手机制造商讨论合作。
毫无意外,Verizon发言人Jeffrey Nelson拒绝回应以上任何一个谣言。然而,事发至今
仅仅3天,以这种变化速率,我怀疑明天是否会听到Verizon正在和Palm讨论合作,有意插
手今年夏天将搭配Sprint推出的新Palm Pre。又或者是Verizon有意收购Yahoo。(开开玩
笑,最近似乎每一家大公司都传出收购Yahoo的意向。)
但认真地说,我不会忽视上述任何一个谣言。烟雾不会无端窜出,而关於苹果的谣言,烟
雾还不是普通的大。就算Verizon同时与微软接触我也不会意外,当然,微软已经否认正
在开发本身的行动硬体装置硬体。该公司发言人表示:「微软的策略没有改变,它目前是
,且一直是为产业提供软体平台。我们与全球许多行动电信商和硬体装置制造商密切合作
,因为顾客需要在各种电话上得到不同的体验。」
此外,Venture Beat对Verizon可能有意提供Android手机的猜测也十分有理。该报导指出
,Verizon网站刊登的一个徵才项目是「Android装置专家」。还有一家未具名的CDMA电信
商已经取得一份专为Android CDMA装置使用的晶片程式码。这家电信商极可能是Sprint,
因为他们既是Google开放手机联盟的成员,也拥有CDMA网路。
至於今天(29日)冒出的新谣言,是Verizon正与智慧手机制造商洽谈合作。Verizon高层
确曾表示,他们愿意与不同的装置制造商合作。事实上,该公司有一个特别的「开放装置
方案」(Open Device Initiative),用来加速新装置取得其网路认证的程序。而该方案
的负责人Tony Lewis最近证实,Verizon正与至少5家小笔电厂商洽谈,或许苹果就是其中
之一。
Verizon Wireless技术长Tony Melone在拉斯维加斯CTIA商展受访时也表示,苹果公司在
理论上可使用其ODI程序,让CDMA版的iPhone登上Verizon的网路。
他说:「如果苹果认为他们可以藉由开发一款CDMA版,,然後利用ODI程序的优势,卖出
更多iPhone,他们就可以取得(Verizon)网路的CDMA iPhone认证。或许他们可以在苹果
商店出售无补贴的手机,然後顾客自己选用Verizon的服务方案。我想那是ODI架构下一个
可行的模式。」
但我认为Verizon确实已经和苹果认真谈判,特别是让iPhone搭上该公司今年开始构建的
4G无线网路。Verizon曾表示,到2010年底会有25到30个市场开始提供4G。
Verizon执行长Ivan Seidenberg甚至对华尔街日报表示,4G iPhone比3G版更有可能登上
Verizon的网路。他说:「苹果从来没有任何开发CDMA版iPhone的念头。」Seidenberg也
说:「原版iPhone上市前苹果主动的接触,是为了替该公司与AT&T的谈判增加筹码。」
或许苹果只是故技重施,苹果与AT&T的协议明年到期,而AT&T已表明有意延长这项独家的
协议。也许苹果只是想抬高身价,争取更好的条件。
但消费者不必过度期待,搭配4G网路的装置至少还要两年才上市。即使Verizon声称明年
会有25到30个市场完成布署,最先上市的晶片也只适用於笔电。手机和其他行动装置用晶
片可能会晚一年上市。
3G/4G整合晶片制造商Qualcomm的资深产品管理经理Mohit Bhushan,今年2月在巴塞隆纳
的世界行动大会(Mobile World Congress)上表示,该公司今年才会送出3G/4G晶片样品
给装置制造商测试。使用这些晶片的商业产品要待1年之後才可能推出。
至於手机用的3G/4G整合晶片,Bhushan说要到2010中才有测试样品,也就是说,相关产品
最快要到2011年才可能上市。他表示:「我们最大的挑战是满足电信商和制造商的期望。
每个人都想早一点推出产品,但我们必须作出测试的产品,那需要时间。」
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