潛水很久 回饋一下板上 此文禁止轉載 也不要站內信我 我很懶得回 碩士在國外唸熱流 目前在業界四年 在世界前幾大公司做半導體封裝 資歷可能沒有板上資深前輩這麼多 如果有不正確的地方請指正 先說系統廠 這部分我比較不熟 但以前的同事在系統廠 有稍微聊過 原則上系統廠的熱流工程師大概就是最底層的生物 PM sales要省成本 客戶要解bug 全部都是跑來找熱流工程師 每天的工作大概就是 接case 跑模擬 接case 跑模擬 無限loop 然後又要在成本跟解決方法之間找到一個平衡 因此會常常在被夾殺的處境 未來的發展通常都是轉往品牌廠 這部分就比較不熟 不多說 唸熱流出來也會有另一個比較偏門的選擇 半導體封裝 也就是我的本業 通常這些半導體大廠 會很願意投資模擬 畢竟實際把晶片做出來曠日廢時 也必須做完一堆測試才能知道答案 但透過模擬可以先知道答案 省下大量的時間成本 所以在這個產業 資源部分是可以無後顧之憂 目前的工作內容也是在解散熱 不過看得不太算是系統散熱面 主要是專注在IC初期設計 像是TIM的選擇 晶片power map的設計 而除了模擬外 更常常需要設計大量的實驗去對模擬結果做驗證 有時候會需要設計 Thermal TV 因此能學到一些電路的知識 另外半導體封裝很多時候是一個trade-off 你要選擇散熱好的材料 就可能導致應力過大導致晶片損毀 若要確保晶片在最後完成的時候沒有crack 而最終散熱效能可能就會變差 因此如果有在linkedin上稍微看一下 就會發現很多在封裝業搞熱的都會有第二種模擬或專長 常常會是 thermal + mechanical 有些是 thermal + EM 我還有看過 thermal + 聲學的 不過後續的發展 就沒有了 頂多是轉到豬屎屋 但豬屎屋這種缺也非常少 到目前也只看過dialog跟高通有開過缺 轉軟體商也是一個方向 像科盛之前有在找封裝業的BD 工作內容是業務開發 + 軟體開發 不過前面有ANSYS擋著 台灣模擬軟體商大概也就這樣了 除非寒窗苦讀n年 等著被收購 像是幾個月前的dfr solution就是一個例子 扯遠了 總之給還在學校學熱流或是剛出社會的人幾個建議 1. 參加研討會的時候多跟別人交流,業界很小,未來找工作可能就是靠它們 2. 模擬跑得準也許在學生時期很重要 但出了社會 請在模擬準 與 解決問題中找到一個平衡 我一個精美的model要跑兩天才有結果 vs 簡陋的model卻可以快速找到解法 公司不是學術單位 是要賺錢的 常看到很多人有這種毛病 3. 單跑熱流在台灣就這樣了,一定發展第二專長,對轉職跟工作會很有幫助 以上 希望有幫助到迷惘的迷途者 --

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