潜水很久 回馈一下板上 此文禁止转载 也不要站内信我 我很懒得回 硕士在国外念热流 目前在业界四年 在世界前几大公司做半导体封装 资历可能没有板上资深前辈这麽多 如果有不正确的地方请指正 先说系统厂 这部分我比较不熟 但以前的同事在系统厂 有稍微聊过 原则上系统厂的热流工程师大概就是最底层的生物 PM sales要省成本 客户要解bug 全部都是跑来找热流工程师 每天的工作大概就是 接case 跑模拟 接case 跑模拟 无限loop 然後又要在成本跟解决方法之间找到一个平衡 因此会常常在被夹杀的处境 未来的发展通常都是转往品牌厂 这部分就比较不熟 不多说 念热流出来也会有另一个比较偏门的选择 半导体封装 也就是我的本业 通常这些半导体大厂 会很愿意投资模拟 毕竟实际把晶片做出来旷日废时 也必须做完一堆测试才能知道答案 但透过模拟可以先知道答案 省下大量的时间成本 所以在这个产业 资源部分是可以无後顾之忧 目前的工作内容也是在解散热 不过看得不太算是系统散热面 主要是专注在IC初期设计 像是TIM的选择 晶片power map的设计 而除了模拟外 更常常需要设计大量的实验去对模拟结果做验证 有时候会需要设计 Thermal TV 因此能学到一些电路的知识 另外半导体封装很多时候是一个trade-off 你要选择散热好的材料 就可能导致应力过大导致晶片损毁 若要确保晶片在最後完成的时候没有crack 而最终散热效能可能就会变差 因此如果有在linkedin上稍微看一下 就会发现很多在封装业搞热的都会有第二种模拟或专长 常常会是 thermal + mechanical 有些是 thermal + EM 我还有看过 thermal + 声学的 不过後续的发展 就没有了 顶多是转到猪屎屋 但猪屎屋这种缺也非常少 到目前也只看过dialog跟高通有开过缺 转软体商也是一个方向 像科盛之前有在找封装业的BD 工作内容是业务开发 + 软体开发 不过前面有ANSYS挡着 台湾模拟软体商大概也就这样了 除非寒窗苦读n年 等着被收购 像是几个月前的dfr solution就是一个例子 扯远了 总之给还在学校学热流或是刚出社会的人几个建议 1. 参加研讨会的时候多跟别人交流,业界很小,未来找工作可能就是靠它们 2. 模拟跑得准也许在学生时期很重要 但出了社会 请在模拟准 与 解决问题中找到一个平衡 我一个精美的model要跑两天才有结果 vs 简陋的model却可以快速找到解法 公司不是学术单位 是要赚钱的 常看到很多人有这种毛病 3. 单跑热流在台湾就这样了,一定发展第二专长,对转职跟工作会很有帮助 以上 希望有帮助到迷惘的迷途者 --

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