作者TellTheTruth (YOLO)
看板Mechanical
標題[徵求] 基本的散熱設計觀念
時間Sat Dec 23 14:51:16 2017
Hello 大家好,
小的因為轉行之後很久沒有碰熱傳的東西了. 現在設計遇到一個狀況卡住.
就是我現在需要把一個15W 的發熱元件解熱, jmax=125 C
Theta jc= 0.73 C/W
jb= 6.5 (..)
ja= 11.3 (..)
jma @ 1 m/s= 9.5 (..)
2 m/s= 7.7 (..)
環境溫度最高可能會到85C. jc 蠻低的似乎是在暗示得用heatsink?
如果用了heatsink是不是選個比 1.94 C/W 還小的就可以了?
謝謝!
PS: 還得設計個盒子給它, 因為要 IP55 : (
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1F：推 michale5566: 散熱膏要考慮，風扇也影響熱組，還要抓點buffer吧… 12/23 18:33
2F：推 tutuoop: jb jc.jma是什麼 12/25 01:18
3F：推 lunatio: 回樓上 Junction to PCB 的熱阻和Junction to air的熱 01/05 12:47
4F：→ lunatio: 阻。 01/05 12:47
5F：推 lunatio: 修正一下 Jc 是Junction to case的熱阻 01/05 12:49