作者TellTheTruth (YOLO)
看板Mechanical
标题[徵求] 基本的散热设计观念
时间Sat Dec 23 14:51:16 2017
Hello 大家好,
小的因为转行之後很久没有碰热传的东西了. 现在设计遇到一个状况卡住.
就是我现在需要把一个15W 的发热元件解热, jmax=125 C
Theta jc= 0.73 C/W
jb= 6.5 (..)
ja= 11.3 (..)
jma @ 1 m/s= 9.5 (..)
2 m/s= 7.7 (..)
环境温度最高可能会到85C. jc 蛮低的似乎是在暗示得用heatsink?
如果用了heatsink是不是选个比 1.94 C/W 还小的就可以了?
谢谢!
PS: 还得设计个盒子给它, 因为要 IP55 : (
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1F：推 michale5566: 散热膏要考虑，风扇也影响热组，还要抓点buffer吧… 12/23 18:33
2F：推 tutuoop: jb jc.jma是什麽 12/25 01:18
3F：推 lunatio: 回楼上 Junction to PCB 的热阻和Junction to air的热 01/05 12:47
4F：→ lunatio: 阻。 01/05 12:47
5F：推 lunatio: 修正一下 Jc 是Junction to case的热阻 01/05 12:49