作者gbcowandy (open)
看板Mechanical
標題[請益] 有關電路板的製程
時間Sat Feb 6 19:05:10 2010
請問雙層板根四層板的製程差在哪邊
下料裁切-內層乾膜-曝光+蝕刻-去乾膜-黑化-壓合-鑽孔-外層乾膜
-曝光+蝕刻-去乾膜-防焊綠漆-文字-成型-測試-成檢-包裝出貨
請問
1.以上是雙層板的製程嘛??
2.那四層板又多了哪些步驟呢??
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 118.167.28.199
1F：→ JKIMI:雙面板就沒內層啦~~ 02/06 21:21
2F：推 Rroy:你這個製程 是四層板的..= =" 其實也是多層板的流程 02/07 11:25
3F：推 Rroy:一般來說 雙層板 內層板 在內層電路做好後 就進防焊文字... 02/07 11:28
4F：→ Rroy:而多層板只不過再黑化、壓合、鑽孔，再玩一次 再顯影蝕刻.. 02/07 11:30