作者gbcowandy (open)
看板Mechanical
标题[请益] 有关电路板的制程
时间Sat Feb 6 19:05:10 2010
请问双层板根四层板的制程差在哪边
下料裁切-内层乾膜-曝光+蚀刻-去乾膜-黑化-压合-钻孔-外层乾膜
-曝光+蚀刻-去乾膜-防焊绿漆-文字-成型-测试-成检-包装出货
请问
1.以上是双层板的制程嘛??
2.那四层板又多了哪些步骤呢??
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 118.167.28.199
1F：→ JKIMI:双面板就没内层啦~~ 02/06 21:21
2F：推 Rroy:你这个制程 是四层板的..= =" 其实也是多层板的流程 02/07 11:25
3F：推 Rroy:一般来说 双层板 内层板 在内层电路做好後 就进防焊文字... 02/07 11:28
4F：→ Rroy:而多层板只不过再黑化、压合、钻孔，再玩一次 再显影蚀刻.. 02/07 11:30