作者jolin910422 (拿到畢業證書才是一切)
看板Mechanical
標題[請益] 薄膜 製程溫度 回火製程溫度 硬度比較
時間Wed Jan 13 00:15:58 2010
我是做有關於兩種不同製程加熱方式的氮化鈦薄膜硬度測試
製程溫度為在濺鍍機內直接加熱
回火製程溫度是以常溫的薄膜進行熱回火加熱
同樣都是從100~300度
在硬度檢測時回火製程加熱100~300度的薄膜硬度居然會比常溫的還要低???
這是正常的嗎?
有大大可以給我幫我解答這個疑惑嗎?謝謝~
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◆ From: 140.138.138.139
1F：推 gamer:高溫不是本來就會比較低嗎? 01/13 00:30
2F：→ jolin910422:可是我再回火加熱到500及700度時硬度值又有明顯回升 01/13 01:13
3F：→ jolin910422:而製程加熱也是300度時硬度最好 01/13 01:13
4F：推 blackass:有機會是residual stress導致 01/13 10:29
5F：→ blackass:compressive會使硬度量測結果變大 tensile會使之變小 01/13 10:30
6F：→ rickwang:跟基材有關嗎？！ 01/13 11:33
7F：→ jolin910422:我的基材是304不銹鋼 01/13 11:44
8F：→ jolin910422:所以b大你的意思是100~300受到tensile的影響,500~700 01/13 11:54
9F：→ jolin910422:受到compressive的影響 可以麻煩解釋compressive 與 01/13 11:55
10F：→ jolin910422:tensile的意思嘛? 謝謝 感激 01/13 11:56
11F：推 gamer:均值材料應該不會有resdiual stress吧 01/13 12:52
12F：→ gamer:除非在加熱的過程有受載。 01/13 12:52
13F：→ gamer:我覺得比較奇怪的是500~700硬度又增加，這個溫度應該已經接 01/13 12:53
14F：→ gamer:近再結晶溫度了，照理說所以機械性質都應該變弱才對。 01/13 12:54
15F：推 kimosofi:compress跟tensile不太適合用在這裡這樣解釋 01/13 17:50
16F：→ kimosofi:通常回火溫度越高,硬度會越低這是正常的. 01/13 17:51
17F：→ kimosofi:你的濺鍍溫度是多少度呢? 200度左右的 or 500度左右的? 01/13 17:52
18F：→ kimosofi:500~700度C這一段硬度會上升,我認為是M23C6這類的 01/13 17:53
19F：→ kimosofi:複碳化物因為時效的關係而增加了析出量 01/13 17:55
20F：→ kimosofi:當然這只是一種猜測. 01/13 17:55
21F：→ kimosofi:另外你的硬度值測出來的數據是多少呢? 01/13 17:56
22F：→ kimosofi:有時候測硬度也會有點問題 01/13 17:57
23F：推 blackass:之前有作過薄膜(Si3N4)奈米壓痕測試 有發現這現象 01/16 07:54
24F：→ blackass:找了數篇paper 才知道殘留應力具有一定的影響 我的經驗 01/16 07:55
25F：推 blackass:掃一下薄膜的曲率 向上凹還是向下凹 可估算應力程度 01/16 07:59
26F：推 blackass:當然這是純以力學的角度 材料性質考慮方面 還是要靠 01/16 09:36
27F：→ blackass:板上的前輩指導 01/16 09:36