作者jolin910422 (拿到毕业证书才是一切)
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标题[请益] 薄膜 制程温度 回火制程温度 硬度比较
时间Wed Jan 13 00:15:58 2010
我是做有关於两种不同制程加热方式的氮化钛薄膜硬度测试
制程温度为在溅镀机内直接加热
回火制程温度是以常温的薄膜进行热回火加热
同样都是从100~300度
在硬度检测时回火制程加热100~300度的薄膜硬度居然会比常温的还要低???
这是正常的吗?
有大大可以给我帮我解答这个疑惑吗?谢谢~
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◆ From: 140.138.138.139
1F：推 gamer:高温不是本来就会比较低吗? 01/13 00:30
2F：→ jolin910422:可是我再回火加热到500及700度时硬度值又有明显回升 01/13 01:13
3F：→ jolin910422:而制程加热也是300度时硬度最好 01/13 01:13
4F：推 blackass:有机会是residual stress导致 01/13 10:29
5F：→ blackass:compressive会使硬度量测结果变大 tensile会使之变小 01/13 10:30
6F：→ rickwang:跟基材有关吗？！ 01/13 11:33
7F：→ jolin910422:我的基材是304不锈钢 01/13 11:44
8F：→ jolin910422:所以b大你的意思是100~300受到tensile的影响,500~700 01/13 11:54
9F：→ jolin910422:受到compressive的影响 可以麻烦解释compressive 与 01/13 11:55
10F：→ jolin910422:tensile的意思嘛? 谢谢 感激 01/13 11:56
11F：推 gamer:均值材料应该不会有resdiual stress吧 01/13 12:52
12F：→ gamer:除非在加热的过程有受载。 01/13 12:52
13F：→ gamer:我觉得比较奇怪的是500~700硬度又增加，这个温度应该已经接 01/13 12:53
14F：→ gamer:近再结晶温度了，照理说所以机械性质都应该变弱才对。 01/13 12:54
15F：推 kimosofi:compress跟tensile不太适合用在这里这样解释 01/13 17:50
16F：→ kimosofi:通常回火温度越高,硬度会越低这是正常的. 01/13 17:51
17F：→ kimosofi:你的溅镀温度是多少度呢? 200度左右的 or 500度左右的? 01/13 17:52
18F：→ kimosofi:500~700度C这一段硬度会上升,我认为是M23C6这类的 01/13 17:53
19F：→ kimosofi:复碳化物因为时效的关系而增加了析出量 01/13 17:55
20F：→ kimosofi:当然这只是一种猜测. 01/13 17:55
21F：→ kimosofi:另外你的硬度值测出来的数据是多少呢? 01/13 17:56
22F：→ kimosofi:有时候测硬度也会有点问题 01/13 17:57
23F：推 blackass:之前有作过薄膜(Si3N4)奈米压痕测试 有发现这现象 01/16 07:54
24F：→ blackass:找了数篇paper 才知道残留应力具有一定的影响 我的经验 01/16 07:55
25F：推 blackass:扫一下薄膜的曲率 向上凹还是向下凹 可估算应力程度 01/16 07:59
26F：推 blackass:当然这是纯以力学的角度 材料性质考虑方面 还是要靠 01/16 09:36
27F：→ blackass:板上的前辈指导 01/16 09:36