您把我的代號打在上面，真是不好意思。(對了，昨天我把簡寫打錯了，H.S才對， 我後面都打成H.T了，真是不好意思。) 我知道您的意思了，您主要是想知道為什麼模擬出來的溫度 case2 heat sink表面溫度會大於 case1 heat sink1表面溫度，對吧? 其實我剛剛從頭想了一下。 加散熱膏的目的在於減低chip與heat sink之間的接觸熱阻 所以有加散熱膏的接觸熱阻會比沒加來的小。 所以問題一開始就搞錯了，或者應該說有加散熱膏的case其實比較接近chip與heat sink 之間的完美接合。 所以我個人覺得您模擬的條件可能需要修改 chip與heat sink之間一直都是有接觸熱阻，但是有加散熱膏的case其接觸熱阻值較沒加 來的小(因為您主要是探討有無散熱膏的案例，所以chip與heat sink間的接觸熱阻不能 忽略)。 條件修正成這樣應該比較合理。模擬出來的結果才會造成有塗散熱膏的case heat sink底部溫度較低，重新畫熱阻圖也就能夠解釋的通了。 您當初設定有塗散熱膏是多給他一個接觸熱阻值對吧，其實這樣應該不合理。 ※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言： : 回origine : 以熱阻的圖來看，是可以知道當中間有grease時，是可以從公式中 : 知道chip表面溫度會變高，但無法證明heat sink底部溫度變高或變低 : 我這次把熱管去掉 : 於是熱阻圖變成這樣子： : CASE1: :@-------------- @------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ :chip 溫度 heatsink heatsink heatsink 空氣熱阻 空氣溫度 : 底部溫度 熱阻 表面溫度 : （在CASE1中，heatsink底部溫度＝chip溫度） : CASE2: : @------^^^^^^^------@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ : chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink heatsink 空氣熱阻 空氣溫度 : 底部溫度 熱阻 表面溫度 : 其實我想知道的是，為什麼heat sink表面溫度會因為加了gr清楚） : 如果從熱阻的公式來看這條線，是可以證明chip溫度會升高 : 但無法證明heat sink表面溫度會升高或降低 : 因為無法得知CASE1和CASE2的heat sink底部溫度孰高孰低 : ※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之銘言： : : 簡單的先畫個熱阻圖 : : 先不考慮熱源項內部的溫度分布的話 : : ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------* : : chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink 空氣溫度 : : 底部溫度 熱阻 : : 現在你的case就是差在有沒有接觸熱阻對吧 : : 可能我一開始誤會你的意思 : : 左端有個等熱通量熱源 Q : : 若完美接合 少掉接觸熱阻 則總熱阻變小 空氣溫度又不會變 : : 自然你CHIP的溫度會比較低 : : 如果你是用自然對流的話 : : 解有熱源項的分布 當作為邊界條件的CHIP表面溫度降低 : : 自然解出來的溫度分布會低 : : 反之就比較高囉 --

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