您把我的代号打在上面，真是不好意思。(对了，昨天我把简写打错了，H.S才对， 我後面都打成H.T了，真是不好意思。) 我知道您的意思了，您主要是想知道为什麽模拟出来的温度 case2 heat sink表面温度会大於 case1 heat sink1表面温度，对吧? 其实我刚刚从头想了一下。 加散热膏的目的在於减低chip与heat sink之间的接触热阻 所以有加散热膏的接触热阻会比没加来的小。 所以问题一开始就搞错了，或者应该说有加散热膏的case其实比较接近chip与heat sink 之间的完美接合。 所以我个人觉得您模拟的条件可能需要修改 chip与heat sink之间一直都是有接触热阻，但是有加散热膏的case其接触热阻值较没加 来的小(因为您主要是探讨有无散热膏的案例，所以chip与heat sink间的接触热阻不能 忽略)。 条件修正成这样应该比较合理。模拟出来的结果才会造成有涂散热膏的case heat sink底部温度较低，重新画热阻图也就能够解释的通了。 您当初设定有涂散热膏是多给他一个接触热阻值对吧，其实这样应该不合理。 ※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： : 回origine : 以热阻的图来看，是可以知道当中间有grease时，是可以从公式中 : 知道chip表面温度会变高，但无法证明heat sink底部温度变高或变低 : 我这次把热管去掉 : 於是热阻图变成这样子： : CASE1: :@-------------- @------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ :chip 温度 heatsink heatsink heatsink 空气热阻 空气温度 : 底部温度 热阻 表面温度 : （在CASE1中，heatsink底部温度＝chip温度） : CASE2: : @------^^^^^^^------@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ : chip温度 接触热阻 heatsink heatsink heatsink 空气热阻 空气温度 : 底部温度 热阻 表面温度 : 其实我想知道的是，为什麽heat sink表面温度会因为加了gr清楚） : 如果从热阻的公式来看这条线，是可以证明chip温度会升高 : 但无法证明heat sink表面温度会升高或降低 : 因为无法得知CASE1和CASE2的heat sink底部温度孰高孰低 : ※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之铭言： : : 简单的先画个热阻图 : : 先不考虑热源项内部的温度分布的话 : : ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------* : : chip温度 接触热阻 heatsink heatsink 空气温度 : : 底部温度 热阻 : : 现在你的case就是差在有没有接触热阻对吧 : : 可能我一开始误会你的意思 : : 左端有个等热通量热源 Q : : 若完美接合 少掉接触热阻 则总热阻变小 空气温度又不会变 : : 自然你CHIP的温度会比较低 : : 如果你是用自然对流的话 : : 解有热源项的分布 当作为边界条件的CHIP表面温度降低 : : 自然解出来的温度分布会低 : : 反之就比较高罗 --

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