作者sweetjane (sweetjane)
看板Mechanical
標題Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
時間Sun Oct 18 15:21:41 2009
簡單的先畫個熱阻圖
先不考慮熱源項內部的溫度分布的話
---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------*
chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink 空氣溫度
底部溫度 熱阻
現在你的case就是差在有沒有接觸熱阻對吧
可能我一開始誤會你的意思
左端有個等熱通量熱源 Q
若完美接合 少掉接觸熱阻 則總熱阻變小 空氣溫度又不會變
自然你CHIP的溫度會比較低
如果你是用自然對流的話
解有熱源項的分布 當作為邊界條件的CHIP表面溫度降低
自然解出來的溫度分布會低
反之就比較高囉
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◆ From: 140.116.31.191
1F：推 origine:晶片表面溫度-->接觸熱阻-->H.S 底部溫度-->H.S 熱阻--> 10/18 23:27
2F：→ origine:H.S 表面溫度-->表面對流熱阻-->空氣溫度。 10/18 23:29
3F：→ origine:當然這只是個概略的模式。H.S如果是Fin就不會都均溫。 10/18 23:30
4F：→ origine:對了，我這裡剛把 Heat pipe給忽略了，不好意思。 10/18 23:31
5F：推 origine:熱源Q固定，表面理想接合，整體熱阻較小，空氣溫度固定， 10/18 23:50
6F：→ origine:所以晶片表面溫度較小。晶片溫度與H.T 底部間若是完美接合 10/18 23:57
7F：→ origine:也就是沒有接觸熱阻，則晶片表面溫度等於H.T底部溫度 10/18 23:58
8F：→ origine:因此H.T底部溫度也就較小。接著因為H.T到空氣之間熱阻都固 10/19 00:00
9F：推 origine:更正上面那句話的後半部份。接著因為H.T底部溫度與H.T表面 10/19 00:03
10F：→ origine:溫度之間的熱阻固定，熱量Q不變，所以H.T底部溫度變低自然 10/19 00:04
11F：→ origine:H.T表面溫度也變低，也就是整體溫度都變低。 10/19 00:05
12F：推 wowow2005:謝謝ORIGINE的講解,不過輻射效應和對流效應不用考慮嗎? 10/19 09:08
13F：→ wowow2005:如果說表面溫度不一樣，那麼會違反能量守恆嗎?因為熱源 10/19 09:10
14F：→ wowow2005:固定，而能量主要是靠熱對流及熱輻射散出，這兩者都與表 10/19 09:11
15F：→ wowow2005:面溫度有關 10/19 09:12
16F：推 wowow2005:整個模組是在一個DOMAIN(空氣中)裡面，所以不能把CHIP表 10/19 16:27
17F：→ wowow2005:面的溫度當作邊界條件，因為那也是計算出來的結果 10/19 16:27