作者sweetjane (sweetjane)
看板Mechanical
标题Re: [请益] 想请问关於散热模组的散热
时间Sun Oct 18 15:21:41 2009
简单的先画个热阻图
先不考虑热源项内部的温度分布的话
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chip温度 接触热阻 heatsink heatsink 空气温度
底部温度 热阻
现在你的case就是差在有没有接触热阻对吧
可能我一开始误会你的意思
左端有个等热通量热源 Q
若完美接合 少掉接触热阻 则总热阻变小 空气温度又不会变
自然你CHIP的温度会比较低
如果你是用自然对流的话
解有热源项的分布 当作为边界条件的CHIP表面温度降低
自然解出来的温度分布会低
反之就比较高罗
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◆ From: 140.116.31.191
1F：推 origine:晶片表面温度-->接触热阻-->H.S 底部温度-->H.S 热阻--> 10/18 23:27
2F：→ origine:H.S 表面温度-->表面对流热阻-->空气温度。 10/18 23:29
3F：→ origine:当然这只是个概略的模式。H.S如果是Fin就不会都均温。 10/18 23:30
4F：→ origine:对了，我这里刚把 Heat pipe给忽略了，不好意思。 10/18 23:31
5F：推 origine:热源Q固定，表面理想接合，整体热阻较小，空气温度固定， 10/18 23:50
6F：→ origine:所以晶片表面温度较小。晶片温度与H.T 底部间若是完美接合 10/18 23:57
7F：→ origine:也就是没有接触热阻，则晶片表面温度等於H.T底部温度 10/18 23:58
8F：→ origine:因此H.T底部温度也就较小。接着因为H.T到空气之间热阻都固 10/19 00:00
9F：推 origine:更正上面那句话的後半部份。接着因为H.T底部温度与H.T表面 10/19 00:03
10F：→ origine:温度之间的热阻固定，热量Q不变，所以H.T底部温度变低自然 10/19 00:04
11F：→ origine:H.T表面温度也变低，也就是整体温度都变低。 10/19 00:05
12F：推 wowow2005:谢谢ORIGINE的讲解,不过辐射效应和对流效应不用考虑吗? 10/19 09:08
13F：→ wowow2005:如果说表面温度不一样，那麽会违反能量守恒吗?因为热源 10/19 09:10
14F：→ wowow2005:固定，而能量主要是靠热对流及热辐射散出，这两者都与表 10/19 09:11
15F：→ wowow2005:面温度有关 10/19 09:12
16F：推 wowow2005:整个模组是在一个DOMAIN(空气中)里面，所以不能把CHIP表 10/19 16:27
17F：→ wowow2005:面的温度当作边界条件，因为那也是计算出来的结果 10/19 16:27