※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之銘言： : ※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言： : : 假設有一根熱管 : : 尾部黏一塊heat sink : : heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏 : : 假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流 : : 及輻射散發出去至空氣 : : 現在比較兩種情形： : : 一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat sink間沒有錫膏，且完美接合（即中間沒有空氣 : : 孔隙） : : 另一種是有塗均勻錫膏 : : 如果用軟體模擬出來的穩態結果 : : 前者的整體溫度較低，後者的整體溫度較高（包括表面溫度也是），請問這樣合理嗎？ : : 我疑惑的地方在於熱源是固定的，那麼兩種情形的表面溫度應該也是一樣的對吧？ : : 但我模擬出來的溫度卻不相同 : 如果你沒有散熱膏 : 中間的接觸熱阻較大 : 等熱通量之下 較大的熱阻會有較大的溫差 你chip的溫度自然會較高 因為我也不知道你的軟體是怎麼模擬的 我只能假設一般情況應該是這樣 熱阻=溫差/熱量 溫差就是你 chip的溫度 與 外界自由流體 熱交換的溫度 一般應該是空氣吧 如果你是用水冷那就是水囉 這個部份你可以視為一個熱儲 不管熱量如何輸入熱儲 熱儲的溫度是不會變的 所以溫差變大的部份 就是chip溫度上升的部份囉 提供個資料 Dewitt 教科書的熱阻 空氣是 2.75e-4 平方公尺*K/W 如果是鋁鋁介面中間填充散熱膏的話 大概就剩下 0.07e-4 平方公尺*K/W : : 另外再額外問一小問題，就是能量由物體內傳輸至空氣，是藉由物體表面的輻射 : : 和對流，那麼傳導有考慮嗎？ 我知道空氣的熱傳導係數蠻低 : 其實如果溫度沒有到兩三百度 : 連輻射都可以不用考慮 : 空氣的k差不多0.05 就不用說了 --

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