※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之铭言： : ※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： : : 假设有一根热管 : : 尾部黏一块heat sink : : heat sink下方连接热源，热源与heat sink间有一锡膏 : : 假设热源瓦数固定，也假设所有的能量至终都是藉由热管、heat sink的表面的热对流 : : 及辐射散发出去至空气 : : 现在比较两种情形： : : 一种是理想状况，即热源(chip)与heat sink间没有锡膏，且完美接合（即中间没有空气 : : 孔隙） : : 另一种是有涂均匀锡膏 : : 如果用软体模拟出来的稳态结果 : : 前者的整体温度较低，後者的整体温度较高（包括表面温度也是），请问这样合理吗？ : : 我疑惑的地方在於热源是固定的，那麽两种情形的表面温度应该也是一样的对吧？ : : 但我模拟出来的温度却不相同 : 如果你没有散热膏 : 中间的接触热阻较大 : 等热通量之下 较大的热阻会有较大的温差 你chip的温度自然会较高 因为我也不知道你的软体是怎麽模拟的 我只能假设一般情况应该是这样 热阻=温差/热量 温差就是你 chip的温度 与 外界自由流体 热交换的温度 一般应该是空气吧 如果你是用水冷那就是水罗 这个部份你可以视为一个热储 不管热量如何输入热储 热储的温度是不会变的 所以温差变大的部份 就是chip温度上升的部份罗 提供个资料 Dewitt 教科书的热阻 空气是 2.75e-4 平方公尺*K/W 如果是铝铝介面中间填充散热膏的话 大概就剩下 0.07e-4 平方公尺*K/W : : 另外再额外问一小问题，就是能量由物体内传输至空气，是藉由物体表面的辐射 : : 和对流，那麽传导有考虑吗？ 我知道空气的热传导系数蛮低 : 其实如果温度没有到两三百度 : 连辐射都可以不用考虑 : 空气的k差不多0.05 就不用说了 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 140.116.31.191 ※ 编辑: sweetjane 来自: 140.116.31.194 (10/18 01:45)