作者sweetjane (sweetjane)
看板Mechanical
標題Re: [請益]想請問關於散熱模組的散熱
時間Sat Oct 17 18:37:59 2009
※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言：
: 假設有一根熱管
: 尾部黏一塊heat sink
: heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏
: 假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流
: 及輻射散發出去至空氣
: 現在比較兩種情形：
: 一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat sink間沒有錫膏，且完美接合（即中間沒有空氣
: 孔隙）
: 另一種是有塗均勻錫膏
: 如果用軟體模擬出來的穩態結果
: 前者的整體溫度較低，後者的整體溫度較高（包括表面溫度也是），請問這樣合理嗎？
: 我疑惑的地方在於熱源是固定的，那麼兩種情形的表面溫度應該也是一樣的對吧？
: 但我模擬出來的溫度卻不相同
如果你沒有散熱膏
中間的接觸熱阻較大
等熱通量之下 較大的熱阻會有較大的溫差 你chip的溫度自然會較高
: 另外再額外問一小問題，就是能量由物體內傳輸至空氣，是藉由物體表面的輻射
: 和對流，那麼傳導有考慮嗎？ 我知道空氣的熱傳導係數蠻低
其實如果溫度沒有到兩三百度
連輻射都可以不用考慮
空氣的k差不多0.05 就不用說了
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.116.31.191
1F：推 quaintness:專業的116 .... 10/17 22:13
2F：→ wowow2005:較大的溫差如何能夠證明chip的溫度較高？這也是我提不出 10/17 22:25
3F：→ wowow2005:解釋的點 10/17 22:25
4F：→ tearcolor:你確定你的interface有熱阻嘛? 照你的結果看來雖然有 10/18 07:58
5F：→ tearcolor:溫度變高是毫無懸念的，Q=constant，熱阻高，溫差高 10/18 08:04
6F：→ tearcolor:熱阻低，溫差低。 以維持同樣的Q。溫差(高) >溫差(低) 10/18 08:06
7F：→ tearcolor:完全可以理解熱阻兩端的東西溫度都變高了， 10/18 08:09
8F：→ tearcolor:更正:一端 10/18 08:11
9F：→ tearcolor:也可能是另一端溫度變低，兩者同時發生才合理 10/18 08:12
10F：→ tearcolor:A.chip溫度不變 sink溫度變低 B.chip溫度變高 sink不變 10/18 08:15
11F：→ tearcolor:C.Chip溫度變高 sink溫度變低。 自然情形chip溫度一定씠 10/18 08:15
12F：→ wowow2005:這就是我懷疑的地方，因為我是chip和熱管頂端溫度都上升 10/18 11:49