作者sweetjane (sweetjane)
看板Mechanical
标题Re: [请益]想请问关於散热模组的散热
时间Sat Oct 17 18:37:59 2009
※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言：
: 假设有一根热管
: 尾部黏一块heat sink
: heat sink下方连接热源，热源与heat sink间有一锡膏
: 假设热源瓦数固定，也假设所有的能量至终都是藉由热管、heat sink的表面的热对流
: 及辐射散发出去至空气
: 现在比较两种情形：
: 一种是理想状况，即热源(chip)与heat sink间没有锡膏，且完美接合（即中间没有空气
: 孔隙）
: 另一种是有涂均匀锡膏
: 如果用软体模拟出来的稳态结果
: 前者的整体温度较低，後者的整体温度较高（包括表面温度也是），请问这样合理吗？
: 我疑惑的地方在於热源是固定的，那麽两种情形的表面温度应该也是一样的对吧？
: 但我模拟出来的温度却不相同
如果你没有散热膏
中间的接触热阻较大
等热通量之下 较大的热阻会有较大的温差 你chip的温度自然会较高
: 另外再额外问一小问题，就是能量由物体内传输至空气，是藉由物体表面的辐射
: 和对流，那麽传导有考虑吗？ 我知道空气的热传导系数蛮低
其实如果温度没有到两三百度
连辐射都可以不用考虑
空气的k差不多0.05 就不用说了
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.116.31.191
1F：推 quaintness:专业的116 .... 10/17 22:13
2F：→ wowow2005:较大的温差如何能够证明chip的温度较高？这也是我提不出 10/17 22:25
3F：→ wowow2005:解释的点 10/17 22:25
4F：→ tearcolor:你确定你的interface有热阻嘛? 照你的结果看来虽然有 10/18 07:58
5F：→ tearcolor:温度变高是毫无悬念的，Q=constant，热阻高，温差高 10/18 08:04
6F：→ tearcolor:热阻低，温差低。 以维持同样的Q。温差(高) >温差(低) 10/18 08:06
7F：→ tearcolor:完全可以理解热阻两端的东西温度都变高了， 10/18 08:09
8F：→ tearcolor:更正:一端 10/18 08:11
9F：→ tearcolor:也可能是另一端温度变低，两者同时发生才合理 10/18 08:12
10F：→ tearcolor:A.chip温度不变 sink温度变低 B.chip温度变高 sink不变 10/18 08:15
11F：→ tearcolor:C.Chip温度变高 sink温度变低。 自然情形chip温度一定씠 10/18 08:15
12F：→ wowow2005:这就是我怀疑的地方，因为我是chip和热管顶端温度都上升 10/18 11:49