※ 引述《semurderer (最終的序曲)》之銘言： : 標題: [請益] 減少差排(dislocation)的方法？ : 時間: Sun Mar 22 20:05:29 2009 : : 上次老師出這題 幾乎全班都被退件 : : 因為大部份的人都寫退火、熱處理之類的方法 : : 但老師要的不是一般金屬減少差排 : : 而是在製作半導體時，兩種不同材料結合在一起 : : 其「結合面」會產生差排，要大家去尋找減少其差排的方法 : : : : 小弟我花三個鐘頭精心撰寫的作業也是被退件的其中之一 : : 現在我只找到摻入雜質和化學蝕刻兩種方法 : : 想請問前輩，以上兩種方法適用於這種情況嗎？ : : 或者是給我一些建議，該從哪裡下手？ : : 小弟在此謝過了！ : : -- : ◢▅◢▅◣ : ◤◥◥█◣ : 如果妳願意 我的心 將只屬於妳 ╭ ● ● ◤ : ╭ <──<<<─────────────│ ◣-- ◢ : │ ╰◣射手 ◢ ﹑ : │ ＳＡＧＩＴＴＡＲＩＵＳ ＜ ▂▂▂◣╯ 　Sagittarius　 : : -- :

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) : ◆ From: 203.73.236.107 : 推 Navy96:不負責亂說 從應變矽下手 03/22 21:49 : → semurderer:樓上大大是指對矽施加應力嗎？這值得一查 謝啦~ 03/22 22:09 : 推 v666kyo:加奈米碳管~~~亂說+1 03/22 23:21 : 推 bearxmax:加應力不是只會讓差排增加嗎 03/22 23:38 應該有很多種方法 不才小弟胡說八道鬼扯其中一種 如有錯誤 煩請各為高高高高高手指導 目前有將si ge理想接合的技術 詳細請自行google strained si 這個技術可以增加電子在某些特定方向出現的機率 (徵求高高高高手解量子力學數學式) 是某i開頭l結尾的公司 下一代cup的候選技術 by 中央機械李天錫老師上課講義 & 不才小弟的大學報告 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 122.121.152.158 ※ 編輯: Navy96 來自: 122.121.152.158 (03/23 01:30)