※ 引述《semurderer (最终的序曲)》之铭言： : 标题: [请益] 减少差排(dislocation)的方法？ : 时间: Sun Mar 22 20:05:29 2009 : : 上次老师出这题 几乎全班都被退件 : : 因为大部份的人都写退火、热处理之类的方法 : : 但老师要的不是一般金属减少差排 : : 而是在制作半导体时，两种不同材料结合在一起 : : 其「结合面」会产生差排，要大家去寻找减少其差排的方法 : : : : 小弟我花三个钟头精心撰写的作业也是被退件的其中之一 : : 现在我只找到掺入杂质和化学蚀刻两种方法 : : 想请问前辈，以上两种方法适用於这种情况吗？ : : 或者是给我一些建议，该从哪里下手？ : : 小弟在此谢过了！ : : -- : ◢▅◢▅◣ : ◤◥◥█◣ : 如果你愿意 我的心 将只属於你 ╭ ● ● ◤ : ╭ <──<<<─────────────│ ◣-- ◢ : │ ╰◣射手 ◢ ﹑ : │ ＳＡＧＩＴＴＡＲＩＵＳ ＜ ▂▂▂◣╯ 　Sagittarius　 : : -- :

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) : ◆ From: 203.73.236.107 : 推 Navy96:不负责乱说 从应变矽下手 03/22 21:49 : → semurderer:楼上大大是指对矽施加应力吗？这值得一查 谢啦~ 03/22 22:09 : 推 v666kyo:加奈米碳管~~~乱说+1 03/22 23:21 : 推 bearxmax:加应力不是只会让差排增加吗 03/22 23:38 应该有很多种方法 不才小弟胡说八道鬼扯其中一种 如有错误 烦请各为高高高高高手指导 目前有将si ge理想接合的技术 详细请自行google strained si 这个技术可以增加电子在某些特定方向出现的机率 (徵求高高高高手解量子力学数学式) 是某i开头l结尾的公司 下一代cup的候选技术 by 中央机械李天锡老师上课讲义 & 不才小弟的大学报告 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 122.121.152.158 ※ 编辑: Navy96 来自: 122.121.152.158 (03/23 01:30)