作者Navy96 (军人葛格)
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标题Re: [请益] 减少差排 (Dislocation) 的方法
时间Mon Mar 23 01:25:45 2009
※ 引述《semurderer (最终的序曲)》之铭言:
: 标题: [请益] 减少差排(dislocation)的方法?
: 时间: Sun Mar 22 20:05:29 2009
:
: 上次老师出这题 几乎全班都被退件
:
: 因为大部份的人都写退火、热处理之类的方法
:
: 但老师要的不是一般金属减少差排
:
: 而是在制作半导体时,两种不同材料结合在一起
:
: 其「结合面」会产生差排,要大家去寻找减少其差排的方法
:
:
:
: 小弟我花三个钟头精心撰写的作业也是被退件的其中之一
:
: 现在我只找到掺入杂质和化学蚀刻两种方法
:
: 想请问前辈,以上两种方法适用於这种情况吗?
:
: 或者是给我一些建议,该从哪里下手?
:
: 小弟在此谢过了!
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: 如果你愿意 我的心 将只属於你 ╭ ● ● ◤
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: │ ╰◣射手 ◢ ﹑
: │ SAGITTARIUS < ▂▂▂◣╯ Sagittarius
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: ◆ From: 203.73.236.107
: 推 Navy96:不负责乱说 从应变矽下手 03/22 21:49
: → semurderer:楼上大大是指对矽施加应力吗?这值得一查 谢啦~ 03/22 22:09
: 推 v666kyo:加奈米碳管~~~乱说+1 03/22 23:21
: 推 bearxmax:加应力不是只会让差排增加吗 03/22 23:38
应该有很多种方法
不才小弟胡说八道鬼扯其中一种
如有错误 烦请各为高高高高高手指导
目前有将si ge理想接合的技术
详细请自行google strained si
这个技术可以增加电子在某些特定方向出现的机率
(徵求高高高高手解量子力学数学式)
是某i开头l结尾的公司 下一代cup的候选技术
by 中央机械李天锡老师上课讲义 & 不才小弟的大学报告
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◆ From: 122.121.152.158
※ 编辑: Navy96 来自: 122.121.152.158 (03/23 01:30)
1F:推 semurderer:谢谢学长~晚点去查查看 03/23 17:43
2F:推 smartl:你讲的技术叫wafer bonding 小弟的硕论 03/23 19:59
3F:→ bigdindin:一楼魔哥 03/25 18:36
4F:推 semurderer:三楼屌哥 03/26 22:42