基本上 磨削(grinding)用砂輪的 研磨(lapping)用研磨液 研磨粉(粒徑1條)+水 拋光(polish) 用拋光液 拋光粉(粒徑0.1條)+水 抹磨??沒聽過 以矽晶圓製程來做說明 http://www.waferworks.com/chinese/04_quality/11assurance.php?CID=4&ID=6 grinding and lapping 都是將素材加工到所需的外型 屬於粗加工 當然 粗加工就是要快 快就是要重刀 因此在材料表面會殘留破壞層 所以加工完後須搭配蝕刻製程將材料表面的破壞層移除 另外由於粒徑的關係 grinding and lapping 的Ra有一定的上限 拋光製程則是要使材料表面Ra...達到標準，雖然拋光也會造層破壞層 但與grinding lapping相比可以忽視 ※ 引述《wi827 (夏天海邊)》之銘言： : 如題請問一下拋光與抹磨(研磨?)"製程"差別差在哪?? : 我知道一個拋光出來的工件會有光澤~~ : 但是他們主要的製造程序上有哪個地方是最大的差異?? : 台大機械的考題~~但是我看書上沒寫自己也比較不出來~"~ : 請教了~~感謝~~ --

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