基本上 磨削(grinding)用砂轮的 研磨(lapping)用研磨液 研磨粉(粒径1条)+水 抛光(polish) 用抛光液 抛光粉(粒径0.1条)+水 抹磨??没听过 以矽晶圆制程来做说明 http://www.waferworks.com/chinese/04_quality/11assurance.php?CID=4&ID=6 grinding and lapping 都是将素材加工到所需的外型 属於粗加工 当然 粗加工就是要快 快就是要重刀 因此在材料表面会残留破坏层 所以加工完後须搭配蚀刻制程将材料表面的破坏层移除 另外由於粒径的关系 grinding and lapping 的Ra有一定的上限 抛光制程则是要使材料表面Ra...达到标准，虽然抛光也会造层破坏层 但与grinding lapping相比可以忽视 ※ 引述《wi827 (夏天海边)》之铭言： : 如题请问一下抛光与抹磨(研磨?)"制程"差别差在哪?? : 我知道一个抛光出来的工件会有光泽~~ : 但是他们主要的制造程序上有哪个地方是最大的差异?? : 台大机械的考题~~但是我看书上没写自己也比较不出来~"~ : 请教了~~感谢~~ --

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