※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言： 你搞錯模流分析與熱流分析的分別。 模流分析是在模具製作之前，先用模擬的方 式，來看到時候射出會否順利，一般會來看 波前、結合線等等，如果高桿一點的，還可 以看變形與應力殘留。因為模具一開，都是 很貴，一百多萬跑不掉，做模具的公司，不 會冒這個險，當然會用模流跑一下模擬，再 來決定這個模具的設計是否合理，例如澆口 尺寸、水路位置等等。 熱流分析則是主要用來分析溫度，而流的部 分，則是在於邊界條件，如果是自然對流， 就不會有流的部份，如果是強迫對流或者是 其他特殊流體之間具有熱交換，那麼，就會 牽涉到流。 模流分析與熱流分析，雖然在原理上，有他 的共同處，但是應用別完全不一樣，希望看 到的結果也不一樣，不要混為一談。 射出成形就是模具成形中的一項，模具成形 有很多種，例如擠壓成形、滾輒成形、衝壓 成形……，其中的射出成形，就是把原料先 變成可塑態，經過噴嘴，注入到模具當中。 這樣子講，算是很白話的解釋，射出成形有 專門的書籍，請您自行作功課。 工程師對CAE的罩門，大多數在於「原理」的 掌握不夠，最常見的，就是以為畫得像，模 擬就會準；要成為一個能夠實現虛擬實驗，原 理、實務與實驗都要具備，所以一般公司，很 少願意花很久的時間培養完整的CAE研發團 隊，因為短時間都很難看到成果。 : 可否請問對模流分析學有專攻的板友一下 : 關於模流分析的概念是什麼 原理是什麼? : 如果應用在LCD背光模組上 : 會很困難嗎? : 模流分析意思是實驗和模擬兩個都要嗎? : 它的困難點是在哪裡 : 工程師對它的罩門在哪裡? : 謝謝!! : ※ 引述《wowow2005 (耶穌是主)》之銘言： : : 如題 : : 最近就要去福華報到了 : : 職缺是LCD背光板工程師 : : 當初去面試時主管說需要用到熱流的套裝軟體 : : 所以應該會用到熱分析 : : 而我本身是熱流背景的 : : 主管還有提到"射出成形" 老實說我不大懂 : : 有誰能告訴我像這種職缺主要是在幹什麼的嗎? --

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