※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： 你搞错模流分析与热流分析的分别。 模流分析是在模具制作之前，先用模拟的方 式，来看到时候射出会否顺利，一般会来看 波前、结合线等等，如果高杆一点的，还可 以看变形与应力残留。因为模具一开，都是 很贵，一百多万跑不掉，做模具的公司，不 会冒这个险，当然会用模流跑一下模拟，再 来决定这个模具的设计是否合理，例如浇口 尺寸、水路位置等等。 热流分析则是主要用来分析温度，而流的部 分，则是在於边界条件，如果是自然对流， 就不会有流的部份，如果是强迫对流或者是 其他特殊流体之间具有热交换，那麽，就会 牵涉到流。 模流分析与热流分析，虽然在原理上，有他 的共同处，但是应用别完全不一样，希望看 到的结果也不一样，不要混为一谈。 射出成形就是模具成形中的一项，模具成形 有很多种，例如挤压成形、滚辄成形、冲压 成形……，其中的射出成形，就是把原料先 变成可塑态，经过喷嘴，注入到模具当中。 这样子讲，算是很白话的解释，射出成形有 专门的书籍，请您自行作功课。 工程师对CAE的罩门，大多数在於「原理」的 掌握不够，最常见的，就是以为画得像，模 拟就会准；要成为一个能够实现虚拟实验，原 理、实务与实验都要具备，所以一般公司，很 少愿意花很久的时间培养完整的CAE研发团 队，因为短时间都很难看到成果。 : 可否请问对模流分析学有专攻的板友一下 : 关於模流分析的概念是什麽 原理是什麽? : 如果应用在LCD背光模组上 : 会很困难吗? : 模流分析意思是实验和模拟两个都要吗? : 它的困难点是在哪里 : 工程师对它的罩门在哪里? : 谢谢!! : ※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： : : 如题 : : 最近就要去福华报到了 : : 职缺是LCD背光板工程师 : : 当初去面试时主管说需要用到热流的套装软体 : : 所以应该会用到热分析 : : 而我本身是热流背景的 : : 主管还有提到"射出成形" 老实说我不大懂 : : 有谁能告诉我像这种职缺主要是在干什麽的吗? --

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