作者iamrufe (半年不久 )
看板ME_Job
標題[請益] 微機電製程幾個問題
時間Wed Nov 14 13:23:45 2007
1.plasma的製程為何需要高真空?
2.判斷電漿蝕刻終止的原理。
3.薄膜製程容易有熱應力，其原理為何？
答案找好久都找不到合適的答案qq
看有沒有人知道 拜託了
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.117.198.203
1F：推 gtech:這是半導體製程 請看半導體製程技術導論 plsama是電漿 11/14 13:40
2F：→ gtech:另薄膜容易有熱應力問題 應該是晶格擠壓 或是與基材之間問題 11/14 13:41
3F：推 Looming:不同氣體分子產生不同顏色電漿，因此達到蝕刻終止層時發現 11/14 14:46
4F：→ Looming:產生不同顏色電漿 通常是silicon nitirde 11/14 14:47
5F：→ Looming:就知道要停了 11/14 14:47
6F：推 guwon:3 應該找的道吧 11/14 17:45
7F：推 fatgo:作業要自己找喔 11/14 23:21
8F：推 iamrufe:不是作業ＱＱ 謝謝摟^^ 11/15 15:41