作者iamrufe (半年不久 )
看板ME_Job
标题[请益] 微机电制程几个问题
时间Wed Nov 14 13:23:45 2007
1.plasma的制程为何需要高真空?
2.判断电浆蚀刻终止的原理。
3.薄膜制程容易有热应力，其原理为何？
答案找好久都找不到合适的答案qq
看有没有人知道 拜托了
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.117.198.203
1F：推 gtech:这是半导体制程 请看半导体制程技术导论 plsama是电浆 11/14 13:40
2F：→ gtech:另薄膜容易有热应力问题 应该是晶格挤压 或是与基材之间问题 11/14 13:41
3F：推 Looming:不同气体分子产生不同颜色电浆，因此达到蚀刻终止层时发现 11/14 14:46
4F：→ Looming:产生不同颜色电浆 通常是silicon nitirde 11/14 14:47
5F：→ Looming:就知道要停了 11/14 14:47
6F：推 guwon:3 应该找的道吧 11/14 17:45
7F：推 fatgo:作业要自己找喔 11/14 23:21
8F：推 iamrufe:不是作业ＱＱ 谢谢搂^^ 11/15 15:41