代PO徵求，請直接與招募公司連絡，勿回本人PTT信箱。 　　工作職稱：硬體工程師(年俸制) 　　　　　　　硬體工程師助理 徵求期限：原則上以徵到為止，徵到後會刪除。 工作地點：東京高円寺 最低薪資：全職年俸 300萬-600萬日圓 　　兼職時薪 1000-2000日圓 試能力而定 必須條件：1. 大專以上理科學位 　　　　　　　2. 日文口語流利(履歷表請註明日文能力)。 　　　　　　　　 若硬體設計能力高，日文要求可相對降低。 　　　　　　　3. 相關工作經驗 　　　　　　 具備以下經驗者優先採用: 4. Verilog, VHDL硬體編程 5. 模似電路 6. 原理圖製作 在留資格：無特別要求，但必須在日本有住所且現居日本。 WH、留學生歡迎，公司支援就勞簽證申請。 聯絡方式：請直接寄履歷至[email protected] 應募書類：履歷書中英日式不拘，但請詳盡。 　　　　　　　(包含學經歷、目前的在留資格、硬體設計專長分野等。 若寄英文履歷請附cover letter、中文履歷請附自傳、日文履歷請附職務經歷書) 其他說明：硬體工程師助理短期兼職或Part-time可(時薪)，但至少需做半年以上， 請在履歷表中註明。 公司為工業用影像硬體製造公司。 --

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