代PO徵求，请直接与招募公司连络，勿回本人PTT信箱。 　　工作职称：硬体工程师(年俸制) 　　　　　　　硬体工程师助理 徵求期限：原则上以徵到为止，徵到後会删除。 工作地点：东京高円寺 最低薪资：全职年俸 300万-600万日圆 　　兼职时薪 1000-2000日圆 试能力而定 必须条件：1. 大专以上理科学位 　　　　　　　2. 日文口语流利(履历表请注明日文能力)。 　　　　　　　　 若硬体设计能力高，日文要求可相对降低。 　　　　　　　3. 相关工作经验 　　　　　　 具备以下经验者优先采用: 4. Verilog, VHDL硬体编程 5. 模似电路 6. 原理图制作 在留资格：无特别要求，但必须在日本有住所且现居日本。 WH、留学生欢迎，公司支援就劳签证申请。 联络方式：请直接寄履历至[email protected] 应募书类：履历书中英日式不拘，但请详尽。 　　　　　　　(包含学经历、目前的在留资格、硬体设计专长分野等。 若寄英文履历请附cover letter、中文履历请附自传、日文履历请附职务经历书) 其他说明：硬体工程师助理短期兼职或Part-time可(时薪)，但至少需做半年以上， 请在履历表中注明。 公司为工业用影像硬体制造公司。 --

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