標題:二十年一遇的機會：泰國能否躍升東協半導體樞紐？ 新聞來源:iknow科技產業資訊室 原文網址：https://pse.is/9fhkjd 原文： 2026年6月，泰國政府成立「國家半導體與先進電子產業政策委員會」，由總理阿努廷（ Anutin Charnvirakul）親自擔任主席，負責統籌半導體政策、投資、人才、研發及跨部 會協調。這代表泰國正式將半導體列為下一階段國家產業發展重點，希望把握全球供應鏈 重組契機，打造新的經濟成長動能。 事實上，這項戰略並非橫空出世。2026年1月，泰國投資促進委員會（Board of Investment, BOI）已發布由顧問公司Roland Berger協助研擬的《國家半導體與先進電子 產業發展策略》草案，提出2050年發展願景與三階段推動路徑。國家級委員會的成立，代 表政策已從規劃階段邁向制度化推動與跨部會協調階段。 全球供應鏈重組，留給泰國的時間並不多 泰國此時提出半導體國家戰略，最大的背景並非單一技術突破，而是全球半導體供應鏈正 進入新一輪重組。 自2021年全球晶片短缺以來，美國、歐盟、日本、南韓、台灣、中國及印度等主要經濟體 ，陸續推出半導體產業政策，投資範圍涵蓋晶圓製造、先進封裝、材料設備、研發中心、 人才培育及產業聚落。Roland Berger估計，全球已宣布的大型半導體投資計畫累計已逾 5,000億美元，代表未來十餘年的全球供應鏈版圖正逐漸定型。 另一方面，東協各國也同步加速布局。馬來西亞持續強化封裝測試及半導體聚落，越南積 極吸引IC設計與電子製造投資，新加坡則憑藉成熟的晶圓製造、研發與跨國企業總部優勢 ，維持區域領先地位。 相較之下，泰國雖然擁有完整電子製造與汽車產業基礎，但半導體政策起步較晚。如何在 全球新一輪半導體投資布局逐步成形之際，確立自身定位，成為泰國必須面對的課題。 從既有優勢出發，而非複製台積電 值得注意的是，泰國此次策略並未將最先進晶圓製造列為近期發展目標。 根據BOI公布的內容，政府優先聚焦功率半導體（Power Semiconductor）、感測器與光電 元件（Sensor & Optoelectronics）、分離式元件（Discrete Devices）及類比晶片（ Analog IC）等四大產品領域，並結合汽車、電動車、能源、工業自動化、資料中心及電 子製造等既有需求，逐步擴大半導體的應用市場。這樣的規劃，反映泰國對自身產業條件 的務實判斷。 目前泰國已建立相當規模的電子零組件、印刷電路板、硬碟、汽車電子及封裝測試產業聚 落，也吸引Infineon、Analog Devices、Microchip、Lumentum及鴻海集團相關企業京鼎 精密（Foxsemicon）等國際企業投資。換言之，泰國的發展策略並非貿然追逐全球競爭最 激烈的先進製程，而是期望從既有的電子製造、汽車產業與半導體後段製造優勢出發，逐 步延伸至功率半導體、感測器、類比晶片、光電元件及成熟製程等領域。 從後段製造逐步補齊價值鏈 Roland Berger研擬的策略，將泰國半導體發展分為三個階段。 第一階段（2026~2030年）以鞏固既有產業基礎為主，包括增進封裝測試能力、發展先進 封裝、擴大IC設計能量，以及推動首座採用28奈米以上成熟製程的矽基前段晶圓製造廠。 第二階段（2031~2040年）將持續擴充前段製造能力，引進更多國際IC設計業者，並建立 更完整的先進封裝產業。 第三階段（2041~2050年）則希望逐步形成涵蓋材料、設備、設計、晶圓製造、封裝測試 及終端應用的完整半導體生態系，同時培育具有全球競爭力的泰國本土企業（Local Champion）。 值得注意的是，泰國並非完全沒有晶圓製程基礎。國內已有以研發及試量產為主的泰國微 電子中心（Thai Microelectronics Center, TMEC），並逐步布局化合物半導體相關技術 。然而，泰國目前仍缺乏具備商業化量產能力的矽基成熟製程前段晶圓製造。此次國家策 略的重點，正是補足這項關鍵缺口，進一步串聯IC設計、晶圓製造、封裝測試與終端應用 ，推升整體半導體產業的附加價值。 五大政策引擎支撐產業升級 除了產業路徑之外，Roland Berger也歸納出五項推動半導體發展的核心引擎。 第一是建立更具競爭力的投資獎勵制度，包括資金支持、租稅優惠及直接補助，吸引前段 製造、IC設計及先進封裝投資。 第二是人才培育，透過大學課程、企業合作及國際人才交流，擴大半導體專業人才供給。 第三是法規與經商便利化，包括一站式行政服務、簡化投資程序及改善外籍專業人才制度 。 第四是研發與創新，推動共享研發平台、技術移轉及智慧財產保護，提升國內創新能力。 第五則是建構高韌性的基礎設施與產業聚落，包括穩定供電、用水、防災能力及潔淨能源 供應，支撐高科技製造長期發展。 相較於過去以租稅優惠為主的招商模式，泰國此次更強調人才、技術、研發及產業生態系 同步發展，目標建立可持續的競爭優勢。 對台灣的觀察 對台灣而言，泰國半導體戰略並不意味著挑戰台灣晶圓代工地位，而是東協供應鏈正在重 新分工。 未來成熟製程、功率元件、感測器、先進封裝及汽車電子等領域，可能成為泰國與台灣合 作的重要方向。隨著台灣電子製造與系統業者持續布局東南亞，泰國也有機會成為串聯東 協市場的重要製造節點。 不過，真正決定泰國能否成功的，仍是執行力。包括首座商業化矽基前段晶圓廠能否順利 落地、半導體人才是否能持續供應，以及跨部會治理是否能維持政策一致性，都將是未來 幾年的重要觀察指標。 結語 半導體供應鏈重組帶來的不只是投資增加，更代表全球產業分工正在重塑。 泰國此次發表的國家戰略，並未選擇直接複製台灣模式，而是選擇從既有電子製造、汽車 產業及封裝測試優勢出發，逐步向IC設計、成熟製程及完整價值鏈延伸。這是一條相對務 實、也更符合泰國產業基礎的發展路徑。 然而，全球主要半導體投資已陸續展開，東協各國競爭也日益激烈。未來五年，將是泰國 由電子製造基地邁向區域半導體樞紐的重要關鍵。能否把政策藍圖轉化為具體投資、人才 培育及技術能力，將決定泰國是否真正把握住這場「二十年一遇」的供應鏈重組契機。 心得： 泰國將半導體戰略一路規劃到2050年，並分三階段推進，也意味著首座矽基晶圓廠的量產 能力至少要到2030年前後才有機會成形。相較於馬來西亞、越南已切入封測、IC設計等實 際產業環節，泰國目前仍以制度規劃與治理架構為主，距離完整產業鏈落地還有一段時間 。 ※每日每人發文、上限量為八篇，超過會劣文請注意 ⊕請確切在標題與新聞來源處填入名稱與連結，否則可無條件移除(本行可移除) --

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